原本預計今年三月動工的台積電中科晶圓廠投資案，環評三度卡關，今天終於通過，今 6 日下午台積電發表聲明，同時強調將擴大投資，於中科投入 5,000 億新台幣以上的資金，預計能創造 5,000 個工作機會。
Category Archives: 晶片
賣 LCD 驅動 IC 廠賺飽，MCU 龍頭瑞薩首度賺錢 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 06 日 10:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 |
全球最大微控制器（MCU）廠商瑞薩電子（Renesas Electronics）5 日於日股盤後發布新聞稿宣布，因日圓走貶、出售中小尺寸液晶面板用驅動 IC 研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers（以下簡稱RSP）」提列相關獲利，加上固定成本刪減措施奏功，故預估今年度（2014 年 4 月-2015 年 3 月）合併純益將達 740 億日圓（上年度為淨損 52 億日圓），將為史上（2010 年由 NEC 電子、瑞薩科技合併以來）首度擺脫虧損局面；合併營益預估將大增 44.9%至 980 億日圓，合併營收預估將年減 5.6%至 7,860 億日圓、其中半導體事業營收預估將年減 6%至 7,480 億日圓。
突破細微化極限，東芝與 Hynix 攜手研發奈米壓印技術 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 06 日 9:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 |
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商東芝（Toshiba）5 日發布新聞稿宣布，為加快次世代半導體露光技術「奈米壓印技術（Nano-imprint Lithography；NIL）」的研發腳步，已和南韓半導體大廠SK 海力士（SK Hynix）正式簽署契約，雙方技術人員將自 2015 年 4 月起透過東芝橫濱事業所攜手研發 NIL 製程的關鍵技術，目標為在 2017 年實用化。
採用 ARM Cortex-A72 架構，Qualcomm Snapdragon 三款處理器型號曝光 |
| 作者 VR-Zone|發布日期 2015 年 02 月 06 日 8:39 | 分類 晶片 , 會員專區 |
上半年的 Qualcomm 不用太多期待，然而在 2015 下半可能會比較有趣，Qualcomm Snapdragon 810 雖然會拿下不少 Design Win，但少了最大客戶總覺得少了點什麼，或許，Qualcomm 步入 2015 下半年會比現在好一些。
