Category Archives: 晶片

蘋果要求供應鏈備貨新款 iPhone 15 系列，台積電與鴻海將直接受惠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 8:00 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

根據外媒報導，即將在 2023 年發表的 iPhone 15 系列將於本月底前進入量產階段。根據市場預估，首次出貨量目標也將較 2022 年發表的 iPhone14 系列來得大。因此，這次蘋果已經針對其供應鏈發出需求，要求在 7 月份開始備貨新型號產品，以便在採購頻率增加，特別是在假日採購時期，能為客戶提供充足的庫存。

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SONY 持續擴建 CMOS 產能，直喊台積電日本熊本產能不夠用
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出，將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際，根據彭博社報導，台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示，SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能，顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。

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「英特爾終於割掉扶不起阿斗！」陸行之讚：能無顧忌外包給台積電了
作者 |發布日期 2023 年 06 月 22 日 12:38 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾 21 日宣布組織重組，旗下晶圓代工事業（IFS）未來將獨立運作並產生利潤。前外資知名分析師陸行之表示，「等了 10 年，英特爾終於宣布要分割扶不起的阿斗」，從此公司能為所欲為外包給 T 公司（台積電），至於計畫重組，「應該是加碼下單外包多於搶單，否則為何分割？」 繼續閱讀..

大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成
作者 |發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試

根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。

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