Category Archives: 晶片

賣 LCD 驅動 IC 廠賺飽,MCU 龍頭瑞薩首度賺錢

作者 |發布日期 2015 年 02 月 06 日 10:15 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)5 日於日股盤後發布新聞稿宣布,因日圓走貶、出售中小尺寸液晶面板用驅動 IC 研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers(以下簡稱RSP)」提列相關獲利,加上固定成本刪減措施奏功,故預估今年度(2014 年 4 月-2015 年 3 月)合併純益將達 740 億日圓(上年度為淨損 52 億日圓),將為史上(2010 年由 NEC 電子、瑞薩科技合併以來)首度擺脫虧損局面;合併營益預估將大增 44.9%至 980 億日圓,合併營收預估將年減 5.6%至 7,860 億日圓、其中半導體事業營收預估將年減 6%至 7,480 億日圓。

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突破細微化極限,東芝與 Hynix 攜手研發奈米壓印技術

作者 |發布日期 2015 年 02 月 06 日 9:50 |
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)5 日發布新聞稿宣布,為加快次世代半導體露光技術「奈米壓印技術(Nano-imprint Lithography;NIL)」的研發腳步,已和南韓半導體大廠SK 海力士(SK Hynix)正式簽署契約,雙方技術人員將自 2015 年 4 月起透過東芝橫濱事業所攜手研發 NIL 製程的關鍵技術,目標為在 2017 年實用化。

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台積電、聯發科受惠,安謀新行動晶片可呈現 4K 畫質

作者 |發布日期 2015 年 02 月 04 日 9:40 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

安謀(ARM)3 日發表號稱效能較 5 年前高階智慧型手機晶片高出 50 倍的最新位元 ARMv8-A 行動處理器「ARM Cortex-A72」,可呈現 4K 120fps 畫面以及遊戲機等級效能、能夠原生執行自然語言使用者介面,預計將在 2016 年應用在行動裝置上。安謀生態系統將在 2016 年打造出更輕薄、更身歷其境的行動裝置,目標是要成為消費者主要且唯一的運算平台。

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高通拱小米、LG企圖收復失土,股價單日大漲 5%

作者 |發布日期 2015 年 02 月 03 日 15:10 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

行動晶片龍頭高通上月股價受三星棄用驍龍 810 晶片消息出現賣壓,股價從 70 元瞬間爆跌至 63 美元,三天跌幅達 10%,加上去年底證實裁員消息,以及中國市場反壟斷調查與授權費收入損失等營運阻礙,讓這家行動世代的神話公司蒙塵,不過高通昨日釋出好消息,宣布 LG G Flex2 與小米的 Mi Note Pro 都將採高通晶片,美國時間周一股價單日大漲 4.92%,收復 65 美元大關。 繼續閱讀..

聯發科推八核 64 位元全模 MT6753 晶片,攻中高階市場

作者 |發布日期 2015 年 01 月 30 日 11:00 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

聯發科 29 日宣布推出八核 64 位元智慧型手機系統單晶片解決方案(SoC)MT6753,支持全球全模(WorldMode)規格,滿足全球各地電信運營商的要求。MT6753 是聯發科繼四核全模方案 MT6735 後推出的新款全模 SoC,採用 1.5GHz ARM Cortex-A53 64 位元處理器以及 Mali-T720 圖形處理器(GPU),以滿足全球中高端智慧型手機市場需求為目標。 繼續閱讀..