高通(Qualcomm)日前宣布,攜手 Vodafone 與 Thales 共同推出整合 iSIM 的智慧手機;據了解,iSIM 技術是將 SIM 卡功能直接整合到處理器的新技術。
高通攜手 Vodafone、Thales 展示新一代 iSIM 技術 |
作者 邱 倢芯|發布日期 2022 年 01 月 20 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 |
美團注資 AI 晶片新創促進本土發展 |
作者 Unwire Pro|發布日期 2022 年 01 月 20 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 | edit |
最近美國收緊貿易制裁,中國也增加投資自製晶片,希望擺脫依賴外國晶片。最近中國餐飲外賣平台美團高額注資 AI 晶片新創,協助本土發展。 繼續閱讀..
EVG 全新微米及奈米壓印解決方案亮相,強化晶圓級光學元件量產能力 |
作者 侯 冠州|發布日期 2022 年 01 月 20 日 8:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
半導體晶圓設備供應商 EV Group(EVG)宣布,推出新一代奈米壓印與晶圓級光學系統 EVG 7300,可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV 接合)等多重基於 UV 架構的製程;並支援大至 300 毫米的晶圓尺寸,並具備高精度對準功能、先進製程控制與高製程產出量,滿足各種自由形式及高精度奈米和微型光學元件與設備的量產需求,如晶圓級光學(WLO)、光學感測器與投影機、汽車照明等。
三星 Exynos 2200 處理器正式登場!攜手 AMD 架構 GPU、支援光線追蹤 |
作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 01 月 19 日 14:52 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
三星 18 日終於正式發表與 AMD 合作的新一代 Exynos 2200 旗艦處理器,以 4 奈米 EUV 製程打造,採用 ARMv9 架構、搭載全新三星 Xclipse GPU 繪圖晶片。 繼續閱讀..