Category Archives: 晶片

聯發科天璣 9400 預定 10 月發表，「有望帶來 50% 年度收入增長」
作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 16:20 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科即將推出旗艦智慧手機晶片天璣 9400，10 月發表。這款系統單晶片（SoC）採台積電第二代 3 奈米製程生產，類似高通 Snapdragon 8 Gen 4，有顯著性能和效率提升。聯發科執行長蔡力行充滿信心，認為天璣 9400 可使公司年度收入增長 50%。 繼續閱讀..

聯電推動能源轉型，2023 年再生能源占比翻倍成長
作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 15:16 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電指出，在 2021 年就宣示於 2050 年全面採用再生能源，並加入 RE100 國際再生能源倡議。因此，2023 年聯電集團的再生能源使用占比達 11.1%，相較於 2022 年的 5.1% 翻倍增長。同時，於台灣簽訂裝置容量達 181MWp 的再生能源採購合約，已自 2024 年起供電，以穩健的腳步向 2025 年 25% 和 2030 年 50% 的目標推進。

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受惠 AI 手機需求增溫，慧榮 2024 年第二季營收優於預期
作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠慧榮科技公布 2024 年第二季財報，營收金額為 2 億 1,067 萬美元，與前一季相較成長 11%，與前一年同期相比大幅成長 50%。第二季毛利率 46%，稅後淨利 3,246 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.96 美元 (約新台幣 31 元)。

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