Blackwell 真的延後出貨？輝達股價驚跌引起科技業熱議，各方線索曝玄機 作者 遠見雜誌|發布日期 2024 年 08 月 17 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 輝達（NVIDIA）最新晶片 Blackwell 生產近期傳出雜音，讓輝達美股（NVDA）股價一陣驚跌，更引起科技圈熱議：難道 AI 要泡沫化了？AI 供應鏈指標大廠包括鴻海、廣達、美超微近兩週陸續召開法說會，完整說明晶片是否真的延後出貨？其實，從各方線索看來，衝擊比想像中小。 繼續閱讀..
日本 AI 晶片新創挑戰 NVIDIA，從軟體、記憶體找突破口 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 17 日 8:28 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 目前亞洲新創正努力證明會提供比 AI 晶片巨頭 NVIDIA 更好的解決方案，因為目前 GPU 設計上較為笨重，也相當耗能，這兩點將成為新創公司的突破口。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士高層遭減薪，上半年驟降兩三成 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 16 日 15:15 | 分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體 | edit 受到盈餘表現平淡影響，韓國半導體業界高層面臨大幅減薪的窘境，幅度居當地所有產業之冠。 繼續閱讀..
High-NA EUV 競爭時代來臨，三星力拚比台積電早到貨 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 16 日 13:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 月初英特爾執行長 Pat Gelsinger 於 2024 年第二季財報會議透露，美國俄勒岡州半導體研發基地即將迎接第二套 High-NA EUV 進駐，很快就會入廠。這是 2023 年底 ASML 交貨英特爾第一套 High-NA EUV、今年 4 月組裝完成後，英特爾購入的第二套 High-NA EUV。 繼續閱讀..
挖到考古遺跡後，台積電獲准繼續興建嘉義先進封測廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 11:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電在嘉義科學園區興建兩座 CoWoS 先進封裝廠，5 月底在地質鑽探作業時疑似發現遺跡，並依法暫時停工。經嘉義縣文資委員會審議開挖保存，台積電委託考古廠商挖掘，並繼續興建先進封測七廠（AP7）一期與二期。 繼續閱讀..
分析師：M4 MacBook Pro 面板 7、8 月出貨，新機今年底亮相 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 08 月 16 日 11:18 | 分類 Apple , 晶片 , 面板 | edit 據 DSCC 分析師 Ross Young 指出，用於 14 吋和 16 吋 M4 MacBook Pro 的顯示器於 7 月與 8 月發貨，這意味著新機將於今年第四季亮相。 繼續閱讀..
台積電拿下群創南科四廠提升 CoWoS 產能，預計合作發展面板級封裝 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 台積電 15 日晚間公告，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。 繼續閱讀..
確定了！台積電發重訊以 171.4 億元買群創南科四廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 21:31 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今（15 日）發重訊指出，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。 繼續閱讀..
高通力拚 AI PC 市場，IFA 2024 發表更多 Snapdragon X 體驗 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 行動處理器大廠高通邀請函顯示，與全球頂尖 OEM 廠商合作推出 Snapdragon X 系列 Copilot+ PC 1 後，高通又擴展 AI 體驗和特色，驅動全球更多使用者。 繼續閱讀..
台灣發生規模 5.7 有感地震，台積電：各廠區未達疏散標準 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:34 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據中央氣象署的資料顯示，台灣在 8 月 15 日下午 17 時 06 分發生芮氏規模 5.7 的有感地震，震央位於北緯 24.4 度，東經 121.86 度，即在宜蘭縣政府南南東方 38.3 公里 ，位於宜蘭縣近海，地震深度 9 公里。 繼續閱讀..
傳 SK 海力士擬大規模調漲 DRAM 報價，DDR5 漲幅達 20% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:22 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 由於記憶體大廠忙於 AI 市場對 HBM 需求，DRAM 產量受衝擊，根據市場消息，SK 海力士通知將調漲 DDR5 報價 15% 至 20%，預期龍頭三星、美光等也將跟進調價。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。 繼續閱讀..
與英特爾合作 AI 晶片談判失敗，傳軟銀改找上台積電 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 15:47 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 外媒《金融時報》（Financial Times）報導，日本軟銀集團（SoftBank）找上英特爾談論有關人工智慧（AI）晶片生產事宜，但因為無法滿足軟銀要求，雙方談判破裂，現在軟銀改找台積電進行洽詢。 繼續閱讀..
2024 年第二季 DRAM 產業營收季增 24.8%，上修第三季合約價漲幅 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 15 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長，2024 年第二季整體 DRAM 產業營收達 229 億美元，季增 24.8%。價格部分，合約價第二季維持上漲，第三季因地緣政治等，傳統型 DRAM 合約價漲幅高於預期。 繼續閱讀..
輝達追過英特爾關鍵在這！安聯投信：主動基金捕捉最有競爭力個股 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 15 日 12:31 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 全球掀起 AI 浪潮，英特爾（Intel）過去獨霸市場的地位，因為加速計算的崛起，顛覆傳統摩爾定律，推升輝達（NVIDIA）反超躍居 AI 龍頭股，安聯 AI 收益成長多重資產基金經理人莊凱倫表示，先進產業高度競爭，技術創新瞬息萬變，而這正是主動基金的優勢，快速捕捉最有競爭力個股。 繼續閱讀..
