Category Archives: 晶片

高通:核心數非重點,LTE 晶片組已推到第 4 代

作者 |發布日期 2014 年 02 月 19 日 21:28 |
分類 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 今 (19日) 召開媒體視訊聚會,由高通策略暨營運資深副總裁與高通投資人關係資深副總裁 Bill Davidson 說明今年營運展望。關於聯發科 (2454) 甫於日前宣布,推出全球首款整合 ARM Cortex-A17 CPU 的 4G LTE 真八核智慧型手機系統單晶片 繼續閱讀..

產能有限!台 8 吋廠攻指紋辨識,安控應用先行

作者 |發布日期 2014 年 02 月 18 日 10:30 |
分類 晶片

世界先進法說落幕,於指紋辨識晶片的佈局再度成為市場焦點。不過,據世界表示,其指紋辨識的晶片代工業務,目前仍以銀行、門禁等安全監控應用為主。此言似乎也意謂,儘管包括蘋果下一代的 iPhone 6、乃至三星即將推出的 Galaxy S5 等機種都有意採用指紋辨識技術,行動裝置未來也勢必成為指紋辨識晶片最龐大的出海口,惟因台灣晶圓代工8吋廠產能相對緊俏,業者要想吃下智慧型手機的指紋辨識晶片訂單,恐不僅有良率問題要克服,還要有「夠大的胃容量」才行。 繼續閱讀..

行動裝置記憶體需求增,東芝傳砸 400 億增產 NAND Flash

作者 |發布日期 2014 年 02 月 14 日 8:05 |
分類 晶片

Thomson Reuters 13 日報導,為了因應智慧型手機/平板電腦用記憶體需求強勁,全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體 (Flash Memory) 廠商東芝 (Toshiba) 計畫對旗下 NAND Flash 生產據點「四日市工廠」第5廠房「Fab 5」進行細微化投資、擴增產能。據報導,東芝將投下 400 億日圓更換「Fab 5」現有設備,藉此擴增「Fab 5」產能。據產經新聞指出,上述細微化設備預計將在今年夏天前導入生產。 繼續閱讀..

聯發科新利器!真八核 4G MT6595 上半年送樣

作者 |發布日期 2014 年 02 月 12 日 16:51 |
分類 手機 , 晶片

市場關注的聯發科 4G LTE 解決方案正式發佈,聯發科表示,其整合 ARM Cortex-A17 CPU,4G LTE 真八核智慧型手機系統單晶片解決方案 MT6595 將於上半年度開始送樣,且客戶可針對開發需求搭配聯發科多模無線充電接收解決方案,終端產品則預計於下半年問世。

繼續閱讀..

ARM 推 Cortex-A17 處理器 瞄準 200 美元中階行動裝置

作者 |發布日期 2014 年 02 月 11 日 17:07 |
分類 手機 , 晶片

今 (2014) 年秋季新推的智慧型手機不但效能將比當前的機種還要優秀,價格還可能更便宜!

PCWorld、Mashable 等多家外電報導,處理器技術供應商ARM 11 日宣布最新推出的「Cortex-A17」處理器架構,省電效率較 Cortex-A9 高出 60%,專門針對定價 200 美元以上的中階智慧型手機、平板電腦所設計。 繼續閱讀..

高通在中國遭反壟斷調查 罰單最高可達12億美元

作者 |發布日期 2014 年 02 月 11 日 11:13 |
分類 晶片

智慧型手機晶片大廠美國高通公司在中國面臨著巨大的麻煩,由30多家中國手機產業廠商組成的手機中國聯盟向中國政府部門舉報,稱高通公司專利授權費過高且存在有搭售的行為,此舉損害了中國廠商的利益,在2013年中國政府部門發起了針對高通公司的反壟斷調查也可能與專利授權費相關,高通在中國有可能面臨最高12億美元的罰單。  繼續閱讀..

傳 IBM 考慮將部分或全部晶片製造業務出售

作者 |發布日期 2014 年 02 月 07 日 15:15 |
分類 晶片

據 Reuters 報導,IBM 公司正在考慮將晶片業務部分或全部出售,這將是 IBM 20年來最大規模的公司業務調整,潛在的買家包括 Global Foundries 和 TSMC,鑑於晶片製造業務對於 IBM 的重要性,最終結果有可能是尋找合作夥伴成立晶片製造合資公司。 繼續閱讀..