半導體產業鏈中,從元件設計、晶圓製造、封裝測試、模組組裝以至於系統組裝,漫長的生產過程中,不僅要通過層層關卡才能製造出一個成品,每道關卡也皆需測試檢驗與失效分析才能發掘產品的問題點,維護良好的產品出貨良率。 繼續閱讀..
台灣電路板晉升兆元產業,高良率的關鍵為何? |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 02 月 14 日 9:00 | 分類 PCB , 晶圓 , 晶片 |
英特爾新推區塊鏈應用晶片,強化虛擬貨幣市場影響力 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 加密貨幣 , 區塊鏈 Blockchain | edit |
加密貨幣熱潮連處理器龍頭英特爾 (Intel) 也沒辦法忽視,外媒報導,英特爾不但正式推出區塊鏈晶片,更預計 2022 年稍晚上市,還特地成立新部門,搶攻加密貨幣商機。
Galaxy S22 Ultra 跑分出爐,仍不敵 iPhone 13 Pro Max |
作者 邱 倢芯|發布日期 2022 年 02 月 13 日 9:33 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
三星電子(Samsung)於台灣時間 9 日晚間 11 點推出了上半年度旗艦新機 Galaxy S22 系列,其搭載了高通 Snapdragon 8 Gen 1 CPU,號稱是目前 Android 陣營當中最強大的機款;只不過外媒透過跑分平台 Geekbench 5 的數據顯示,Galaxy S22 Ultra 與 Galaxy S22+ 的效能表現仍不敵蘋果去年推出、搭載 A15 仿生晶片的 iPhone 13 Pro Max。