隨著裝置漸小，元件發熱量日益提升的狀況下，散熱成了最大問題。熱量一直都是電子元件的隱形殺手，隨著製程進步，效能也日益提高，不過發熱量也隨之水漲船高。
Category Archives: 晶片
中國資本聯合收購記憶體廠商 ISSI，布局伸向 DRAM 產業 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 13 日 13:19 | 分類 晶片 , 會員專區 |
3 月 12 日美國 DRAM 廠商 ISSI（Integrated Silicon Solution）宣布被中國武岳峰資本（Summitview Capital）收購，雙方以 6.4 億美元達成協議，此舉被視為中國要在 DRAM 產業邁開大步，未來恐造成台灣 DRAM 廠不小的影響。 繼續閱讀..
東芝、南亞科策略結盟傳破局，雙方下一步引關注 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 11 日 13:37 | 分類 晶片 , 會員專區 |
2015 年初，傳出日本 NAND Flash 大廠東芝（Toshiba）找上台灣 DRAM 廠商南亞科策略合作，發展eMCP，當時南亞科聲明僅低調表示不便對媒體臆測內容進行評論，今日根據台媒消息，這樁結盟傳言已宣告破局。 繼續閱讀..
Apple、NVIDIA、三星、高通、Intel 行動處理器比拚，分析師看得好樂 |
| 作者 呂 紹玉|發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:45 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片 |
MWC 甫落幕，對於關注行動應用處理器（AP）的分析師來說，現在應該是個令人興奮的時間，至少《Forbes》作家、Moor Insights & Strategy 科技分析師 Patrick Moorhead 是這麼認為的，因為這個市場現在競爭激烈，各大晶片供應商都拿出超高性能的 AP，運用最新的 64 位元 CPU 技術，而 Moorhead 也為 Apple、NVIDIA、三星（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）和 Intel 推出的高階行動 AP 做了一番評比。
傳聯發科獲 AMD GPU 授權 |
| 作者 linli|發布日期 2015 年 03 月 10 日 17:33 | 分類 晶片 , 會員專區 |
據 Fudzilla 網站在 MWC 上獲悉，聯發科已獲得 AMD 在影像處理晶片技術上的授權，雙方將在 SoC的 GPU 上展會合作，未來聯發科的處理器很有可能採用 AMD Radeon GPU。 繼續閱讀..
