Category Archives: 晶片

陳立武辭英特爾董事，傳與經營團隊看法分歧

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 08 月 28 日 8:34 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

知情人士透露，英特爾前董事陳立武（Lip-Bu Tan）與執行長基辛格（Pat Gelsinger）和其他董事，就組織臃腫、規避風險及 AI 策略落後的看法分歧，導致陳立武加入英特爾董事會僅 2 年即退出。

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2025 英特爾 AMD 新平台海量來襲，消費者準備好了嗎？

作者朱熹|發布日期 2024 年 08 月 28 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 處理器 , 電腦

2024 對 PC 產業來說是個特別的一年。以往 PC 產業的新品發布多在年初的 CES，最晚頂多落在 COMPUTEX，畢竟太晚發布就趕不及歐美市場傳統的年底促銷旺季。

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友達出售台南、台中廠給美光！總價 81 億元，擴充 DRAM 生產業務

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 18:01 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

面板大廠友達今（27 日）發布重大訊息，宣布處分台南廠不動產，同時代子公司友達晶材公告處分位於台中的不動產，給予台灣美光記憶體股份有限公司。美光指出，該廠房將專注於前段晶圓測試，持續增加的 DRAM 生產業務。繼續閱讀..

SK 海力士 HBM4 定 10 月投片，2025 下半年量產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 16:50 |

分類半導體 , 記憶體

韓國 SK 海力士是輝達 (NVIDIA) 主要 HBME 高頻寬記憶體供應商，SK 海力士也訂下計畫，供貨輝達 AI 晶片 HBM4 記憶體，且 AMD AI 晶片 HBM4。媒體報導，SK 海力士第六代 HBM 即將設計完成，10 月投片。

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接手 ZT 製造事業？緯創林憲銘：主動權在 AMD

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 27 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

晶片大廠超微（AMD）將併購輝達伺服器供應商 ZT Systems，並計劃分割出售硬體製造事業。代工廠緯創董事長林憲銘今天表示，內部有了解這件事，但現在還沒有進一步的想法或決定，產業變數很多，且主導權在超微。繼續閱讀..

緊抱三星先進製程，IBM 亮相 Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

外媒報導，Hot Chips 2024 大會 IBM 宣布推出 AI 時代企業計算產品，包括全新 Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器，2025 年上市。

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NVIDIA 股票反成「金手銬」？員工賺翻沒時間花，環境高壓也不離職

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 15:17 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片

隨著 AI 熱潮引爆，在 NVIDIA 股價不斷飆升的情況下，為不少員工創造財富。不過根據彭博社近期報導，許多員工即使因股價賺到錢，仍必須在高壓環境下長時間工作繼續閱讀..

英特爾大秀技術力，亮相資料中心、雲端、網路、邊緣到 PC 新產品

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

處理器大廠英特爾於 Hot Chips 2024 發表從資料中心、雲端和網路，到邊緣和 PC 等各種 AI 應用場景的最新進展，展現其技術的深度與廣度。

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台積電 N4P 打造，小米明年推自研處理器性能追 Snapdragon 8 Gen 1

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 11:20 |

分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器

外媒報導，中國手機商小米開發手機處理器，之前成本高昂放棄開發消息是錯的。小米傳 2025 上半年推自研手機處理器，性能等於高通兩年前 Snapdragon 8 Gen 1，採台積電 4 奈米製程。

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SBI 傳入股日本 AI 獨角獸 PFN，攜手研發 AI 晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 27 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

日本網路金融巨擘 SBI Holdings 傳出將入股日本 AI 獨角獸（unicorn，指企業估值超過10億美元的新創公司）「Preferred Networks」（PFN），將和 PFN 攜手研發 AI 晶片。繼續閱讀..

中國今年晶片設備進口額達 260 億美元，創歷史新高

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 9:53 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

據彭博社彙整的政府資料顯示，中國持續以創紀錄的速度進口半導體設備，大部分訂單來自舊設備。繼續閱讀..

投資人憂心，輝達最新財報營收可能是最後一季翻倍成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

路透社報導，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 即將公布財報，較前一年營收表現成長一倍多。但因習慣業績大幅成長的投資人，期待更高業績，可能衝擊輝達股價表現。輝達財報還會影響 AI 晶片生態系廠商股價。

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怕維權投資者施壓？傳英特爾急聘大摩協助抵禦

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 27 日 9:35 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

市場傳出，英特爾（Intel Corp.）正在跟包括摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）在內的顧問配合，抵禦維權投資者（activist investor）施壓。繼續閱讀..

輝達財測要看 H200 需求，美銀建議買標普賣權避險

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 27 日 9:13 |

分類半導體 , 晶片 , 證券

AI 重量級巨擘輝達（Nvidia Corp.）在 28 日第二季（5-7 月）財報公布前夕股價走軟。分析人士警告，投資人低估輝達財報令人失望的風險，而其財測端賴 H200 需求而定。

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達發與 SONY 攜手，出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示，自 2016 年起，在市場的見證下，成功幫助全球客戶加速品問世時間，迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下，達發科技自2021年起，與 SONY 建立了密切的合作關係，成為「LDAC 技術合作夥伴」，主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援，累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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