Category Archives: 晶片

台積電 3 奈米出狀況影響 AMD？市場人士打臉：既定時程依序量產
作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場傳出晶圓代工龍頭台積電最新 3 奈米研發過程遇到障礙，大客戶之一 AMD 可能不得不用台積電 4 奈米生產 Zen 5 架構 Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4架構 Radeon RX 8000 系列顯卡消息。市場人士指出訊息有錯，台積電 3 奈米製程仍會照時程推出，AMD Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4 架構 Radeon RX 8000 系列顯卡也會照既定時程生產，並沒有改換製程。

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英特爾公布挖礦晶片 Bonanza Mine 第二代細節，平均算力達 40TH/s
作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 8:00 |
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分類 加密貨幣 , 區塊鏈 Blockchain , 晶片

英特爾（Intel）21 日在有晶片 IC 設計領域奧林匹克大會之譽的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC），展示最新比特幣挖礦用 ASIC 晶片，還結合 3,600 瓦高性能礦機，旨在提高比特幣挖礦效率。 繼續閱讀..

需求走緩及價格轉跌，2021 年第四季 NAND Flash 總營收季減 2.1%
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 14:25 |
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分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示，2021 年第四季 NAND Flash 位元出貨量季成長僅 3.3%，較第三季近 10% 明顯收斂；平均銷售單價則下跌近 5%，整體產業營收達 185 億美元，季減 2.1%。主因為各項產品採購需求下降，市場轉向供過於求，導致合約價開始轉跌。2021 年第四季除了 enterprise SSD 因上游零組件供應不足而供應受限，致使價格小幅上漲外，其餘產品如 eMMC、UFS、client SSD 等皆為下跌。 繼續閱讀..

受中國春節手機市況不佳衝擊，外資調整手機晶片供應鏈評等
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

美系外資指出，農曆春節期間，中國 5G 智慧手機處理器訂單數量減少約 5%，顯示市場對智慧手機疲弱依舊，影響晶片需求，預計整體將在 2022 年第二季逐步下滑。針對手機晶片供應鏈，外資給予台積電與聯發科「優於大盤」投資評等，京元電「中立」投資評等，精測、宏捷科、穩懋「落後大盤」評等。

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英特爾未來布局台積電協助仍是關鍵，外資挺台積電目標價 800 元
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

歐系外資最新投資報告，認為處理器大廠英特爾日前投資者大會擘劃的未來發展藍圖，除了積極發展業務，重返半導體領導地位，透過委外釋單生產部分產品，晶圓代工龍頭台積電也將扮演關鍵性角色，給予台積電「優於預期」投資評等，目標價升為每股新台幣 800 元。

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南韓大搶 EUV 因應半導體擴產，ASML 估至 2025 年金額成長一倍多
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓科技媒體《ETnews》報導，曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 將 2025 年南韓極紫外 (EUV) 曝光機銷售目標提高到 147.5 億歐元 (約新台幣 4,527 億元)，是 2021 年銷售金額兩倍多，可看出受惠於南韓三星和 SK 海力士大增投資，將 EUV 視為提升競爭力的重要關鍵。

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英飛凌斥資逾 20 億歐元，馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢，英飛凌（Infineon）宣布將大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，欲斥資逾 20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後，新廠區將用於生產碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體產品，每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

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淺談鐵電記憶體：如何實現下世代「記憶體內運算」？
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:02 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 記憶體

因應人工智慧、物聯網、5G、車載等新興科技所迎來的巨量資訊分析需求，近年來各國政府及國際知名大廠皆積極地投注大量資源，加速開發兼具提升運算速度以及降低耗能的下世代記憶體。而新興記憶體技術選項中，當屬「鐵電記憶體」最被看好，其原理、技術挑戰與未來機會為何？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..