台北時間 3 月 16 日晚間日本福島外海發生規模 7.3 級強震,
日本東北強震,對半導體相關生產初步判定暫無礙 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 03 月 17 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
提升 GPU 運作效能,Big Accelerator Memory 正式出爐將開放原始碼 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 17 日 13:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 | edit |
微軟宣布 DirectStorage API 進入 PC,可藉這項技術讓 NVMe SSD 繞過 CPU 和內建記憶體,直接提供顯示卡記憶體數據,大幅降低軟體加載時間,GPU 大廠輝達和藍色巨人 IBM 及美國康乃爾大學也找到一種方式,讓 GPU 與 SSD 等儲存設備無縫運作,且不需專用 API 支援。這稱為 Big Accelerator Memory(BaM)架構,有可能用在各種運算任務,對大型運算工作負載提升不少。
英特爾宣布首階段 330 億歐元歐洲投資,各領域橫跨多國、兩晶圓廠落腳德國 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 15 日晚間宣布,十年內投資歐盟半導體價值鏈 800 億歐元第一階段計畫,涵蓋研發、製造和最先進封裝。德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,法國建一座研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資,將最先進的技術帶入歐洲,創建次世代歐洲晶片生態系統,更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。
台灣 IC 設計產業 2021 年表現優異,2022 年產品組合最佳化為關鍵 |
作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 03 月 16 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
2021 年台灣 IC 設計廠商營收普遍大幅成長,台灣前十大廠商締造 9,061.3 億元新台幣營收,年成長達 54.3%。近年聯發科貢獻台灣前十大 IC 設計廠商產值皆超過 54%,可謂舉足輕重,因智慧型手機仍是全球出貨量居首位的消費性電子產品,聯發科自天璣系列 SoC 推出後,每款新產品都有令人眼睛為之一亮的特點,並在台積電先進製程與產能奧援下,助力聯發科拓展旗艦、中高階手機 SoC 市占。 繼續閱讀..