Category Archives: 晶片

日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權，因應產能擴充需求
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝測試大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 （以下稱「宏璟建設」） 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權，以因應日月光集團未來產能擴充之需求。

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全球首款浸沒式液冷 SSD，建興儲存科技鎖定 AI 運算資料中心
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

建興儲存科技（鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體）推出全球第一款支援浸沒式冷卻 5 年保固的 SSD 產品 ER3 系列企業級 SATA SSD。ER3 系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。 繼續閱讀..

原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 繼續閱讀..

台積電高雄廠先進製程拍板，啟動晶圓代工三傑決戰 2 奈米
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 12:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓
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8 日台積電宣布與三家歐洲 IDM 廠合資，德國德勒斯登蓋 12 吋產線後，又證實一波三折的高雄廠，確定加入竹科與中科 2 奈米行列，2025 年量產的 2 奈米製程更受重視，代表晶圓代工三傑台積電、三星、英特爾決戰戰場都是 2 奈米。

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美國半導體業缺工！失業單親媽培訓 10 天進廠年薪 130 萬元近中位數
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:49 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

台積電美國亞利桑那州廠加緊興建中，但未來幾年半導體業可能缺工 7 萬至 9 萬人，因此當地社區大學與台積電、英特爾合作半導體技術員快速入門計畫（Semiconductor Technician Quick Start program），有位失業的單親媽媽，分享只要參加 10 天培訓課就能進廠工作，平均年薪 4.3 萬美元（約台幣 130 萬元），接近美國半導體技術人員年收入中位約 4.5 萬美元。

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什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..