Category Archives: 晶片

HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..

2024 年 Q2 NAND Flash 整體出貨成長趨緩，受 AI SSD 帶動營收季增 14%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 14:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，伺服器終端庫存調整接近尾聲，加上 AI 刺激大容量存儲產品需求，第二季 NAND Flash 價格持續上漲，但因 PC 和智慧手機買方庫存偏高，導致 NAND Flash 位元出貨量季減 1%，平均銷售單價增加 15%，總營收達 167.96 億美元，較前季成長 14.2%。 繼續閱讀..

英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B，台積電 3 奈米訂單吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前宣布，取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器，改成外包，最有可能包給台積電，加上大客戶蘋果 A18 處理器，還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400，都是第二代 3 奈米製程，使台積電 3 奈米產能吃緊。

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傳高通看上英特爾 IC 設計業務，但實際出售並不容易
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾陷入營運危機，坊間各種傳言不斷，且都不是好消息。本週董事會英特爾預定提出新營運策略，可能包括拆分非必要業務和削減資本支出，如出售 FPGA 部門 Altera、凍結德國新建晶圓廠計畫等。市場觀察，英特爾拆分命運可能免不了。

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SEMICON Taiwan 熱點：台積電引領前線，矽光子概念股究竟是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展，高速運算與傳輸需求激增，結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術，因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢，各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元，年複合成長率（CAGR）達 25.7%。

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