Category Archives: 晶片

日本東北強震,對半導體相關生產初步判定暫無礙

作者 |發布日期 2022 年 03 月 17 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

台北時間 3 月 16 日晚間日本福島外海發生規模 7.3 級強震,由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮,據 TrendForce 調查,從震度區域來看,僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的 K1 Fab 本季投產將可能進一步下修,其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中,整體並無造成太大影響。 繼續閱讀..

提升 GPU 運作效能,Big Accelerator Memory 正式出爐將開放原始碼

作者 |發布日期 2022 年 03 月 17 日 13:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

微軟宣布 DirectStorage API 進入 PC,可藉這項技術讓 NVMe SSD 繞過 CPU 和內建記憶體,直接提供顯示卡記憶體數據,大幅降低軟體加載時間,GPU 大廠輝達和藍色巨人 IBM 及美國康乃爾大學也找到一種方式,讓 GPU 與 SSD 等儲存設備無縫運作,且不需專用 API 支援。這稱為 Big Accelerator Memory(BaM)架構,有可能用在各種運算任務,對大型運算工作負載提升不少。

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聯發科 2021 年賺逾七個股本,擬配發 73 元現金股利創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 21:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 16 日董事會通過 2021 年財報及盈餘分配案,盈餘分配決議每股配息新台幣 57 元,再加計每股 16 元特別股息,累計每位股東每股將可配發 73 元股息,創歷年新高。以聯發科 16 日收盤價每股 907 元計算,現金殖利率逾 8%。

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AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器 449 美元 4 月上市,300 系列晶片組支援

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 今日宣布 Ryzen 7 5800X3D 處理器售價與供應時程。AMD 在 CES 2022 發表 Ryzen 7 5800X3D 處理器,為首款採用 AMD 3D V-Cache 技術的 8 核心處理器,與市場其他處理器相比,特定遊戲最快 1080p 效能。AMD 宣布 4 月 20 日起全球上市,建議市場售價 449 美元起。

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英特爾宣布首階段 330 億歐元歐洲投資,各領域橫跨多國、兩晶圓廠落腳德國

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 15 日晚間宣布,十年內投資歐盟半導體價值鏈 800 億歐元第一階段計畫,涵蓋研發、製造和最先進封裝。德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,法國建一座研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資,將最先進的技術帶入歐洲,創建次世代歐洲晶片生態系統,更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。

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