經濟部擬在九州設服務公司,郭智輝:九成可能在熊本 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片 | edit 經濟部長郭智輝 24 日訪問日本熊本縣,與熊本縣知事木村敬進行會談,商討熊本與台灣的經濟交流,以及半導體產業問題。郭智輝表示,他曾提出在九州設立服務公司,支援台灣企業進軍日本,「預料設在熊本的可能性為九成」。 繼續閱讀..
台積電加速先進製程與先進封裝產能提升,大摩力挺目標價 1,280 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 | 分類 GPU , 半導體 , 國際觀察 | edit 根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示,在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程,以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升,以因應人工智慧市場需求的情況下,看好台積電的未來營運前景。因此,重申「優於大盤」的投資評等,並將目標價由新台幣 1,220 元,提升到 1,280 元。 繼續閱讀..
美商務部核定給美半導體製造商 Polar 近 40 億元補助 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:05 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 美國商務部 24 日宣布核定給予美國半導體製造商 Polar Semiconductor 的 1 億 2,300 萬美元(約新台幣 39 億元)補助,用於其明尼蘇達州擴廠計畫,可促其在美電力與感測晶片產能近翻倍。 繼續閱讀..
威盛電子成功完成 2.1 億美元海外存託憑證發行訂價 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 國內 IC 設計大廠威盛表示,於 24 日完成 2.1 億美元海外存託憑證訂價。儘管在全球總體經濟動盪、美國大選將近及地緣政治緊張情勢的狀況下,威盛仍在獲得主管機關核准後準確地把握發行窗口,並鎖定良好的發行條款。 繼續閱讀..
黃仁勳提前 3 月完成售股、7 億美元落袋,輝達嗨 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 25 日 8:40 | 分類 GPU , 半導體 , 財經 | edit 輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)目前已將 600 萬股的售股計畫提前執行完畢,總計落袋超過 7 億美元。 繼續閱讀..
NAND Flash 市況有變,鎧俠取消 10 月 IPO 另擇時機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 23:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 路透社引用知情人士說法,私募股權公司貝恩資本投資的記憶體商鎧俠 (Kioxia) 取消 10 月日本 IPO 計畫。 繼續閱讀..
輝達特供中國 H20 晶片傳停售,大廠已大量囤貨 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 | edit 因應美國晶片管制措施,輝達(Nvidia)特供中國的 H20 晶片近日傳出將停售,部分中國經銷商表示不再接 H20 訂單。中國業界人士則透露,停售傳聞已久,大廠早已大量囤貨,而且 H20 的年到貨量已超出全年預期。 繼續閱讀..
路透:高通收購英特爾交易,恐引起市場擔憂反壟斷與晶圓代工業務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 24 日 15:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 據路透社報導,分析師認為收購英特爾可加速高通多樣化發展,但背負晶圓代工部門,恐難以扭轉頹勢或出售。 繼續閱讀..
GPU 性能超越蘋果 A18 Pro,聯發科天璣 9400 發表會要來了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit IC 設計大廠聯發科(MediaTek)官方微博表示,眾所期待的年度旗艦款智慧手機處理器天璣 9400 預定 10 月 9 日舉行。推估發表時間會比競爭對手高通發表 Snapdragon 8 Gen 4 早。 繼續閱讀..
高通洽收購英特爾引疑慮,美媒:晶圓廠象徵國家實力 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 24 日 14:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 高通有意收購英特爾的消息延燒。多位分析師認為英特爾晶圓廠具有政治價值,高通沒有相關營運經驗,若接手恐引發風險。《財經內幕》則指出英特爾角色重要,有實力國家有晶圓廠。 繼續閱讀..
創意宣布 HBM3E IP 獲 CSP 資料中心採用, 預計今年投片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 24 日 13:21 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 | edit 先進 ASIC 領導廠商創意電子宣布,其 3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商(CSP)及多家高效運算(HPC)解決方案供應商採用。這款先進 ASIC 預計將於今年投片,並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。 繼續閱讀..
NVIDIA 暫停接中國特規版 H20 新訂單,恐為美國禁令下個目標 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 24 日 11:53 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 | edit 隨著 NVIDIA 團隊停止接受中國客戶的額外訂單,中國特規版 AI 晶片 H20 可能面臨美國下一個禁令重鎚。 繼續閱讀..
單季開始獲利,鎧俠聯貸 1,200 億日圓提供產線資本支出 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 日本記憶體大廠鎧俠日前新聞稿,與三井住友銀行、三菱日聯銀行與三井住友金融租賃有限公司等金融單位達成聯貸協議。 繼續閱讀..
人工智慧需多元性解決方案,蘇姿丰不認為輝達能壟斷市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 人工智慧(AI)和高效能計算(HPC)需求還在升高,前幾季占大部分 AI 晶片市占率的輝達,營收也不斷攀升。不少人認為,輝達無論市占率還是營收均領先競爭對手數倍以上,距壟斷 AI 晶片市場不遠了。 繼續閱讀..
蘋果 10 月推新 M4 Mac,預估有五變化 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 09 月 23 日 15:43 | 分類 Apple , 晶片 , 電腦 | edit 蘋果最快 10 月推出新 M4 Mac,或更新 iMac、MacBook Pro、Mac mini。不過雖然新品發表會可能落在 10 月,但新 Mac 11 月才發貨。今年換新晶片的 Mac 也有五大變化。 繼續閱讀..