西門子數位化工業軟體宣布,加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計畫旨在建立完備的生態系統,基於 IFS 先進的製程技術,為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。
齊攻晶圓代工服務,西門子加入英特爾 EDA 聯盟 |
作者 侯 冠州|發布日期 2022 年 02 月 22 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
需求走緩及價格轉跌,2021 年第四季 NAND Flash 總營收季減 2.1% |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 02 月 22 日 14:25 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 調查顯示,2021 年第四季 NAND Flash 位元出貨量季成長僅 3.3%,較第三季近 10% 明顯收斂;平均銷售單價則下跌近 5%,
淺談鐵電記憶體:如何實現下世代「記憶體內運算」? |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:02 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 記憶體 | edit |
因應人工智慧、物聯網、5G、車載等新興科技所迎來的巨量資訊分析需求,近年來各國政府及國際知名大廠皆積極地投注大量資源,加速開發兼具提升運算速度以及降低耗能的下世代記憶體。而新興記憶體技術選項中,當屬「鐵電記憶體」最被看好,其原理、技術挑戰與未來機會為何?(本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..
高通年底將推出 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,預計支援 AV1 規格 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 傳出轉向台積電 4 奈米製程下單,希望盡早推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器,以取代 Snapdragon 8 Gen 1 後,外媒《Wccftech》報導,2022 年底高通新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 新增功能曝光,顯示 Snapdragon 8 Gen 2 極可能是高通旗下第一個支援 AV1 (AOMedia Video 1) 解編碼的行動處理器,也是 Snapdragon 8 Gen 2 重大升級點之一。
威剛 2022 年每股擬配發 5 元以上現金股利,現金殖利率達 5.2% |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 21 日 15:05 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券 | edit |
記憶體模組廠威剛表示,如預期 NAND Flash 合約價將於 2022 年第二季與 DRAM 合約價同步反轉向上,威剛受惠於提前備料,庫存有效滿足重要客戶追加訂單需求,2022 年第一季業績表現淡季不淡。2022 年營運前景暢旺前提下,經營團隊規劃建議董事會將 2021 年獲利與股東分享,預計每股配發 5 元以上現金股利,以 21 日每股收盤價新台幣 96.5 元計算,現金殖利率達 5.2 %。