Category Archives: 晶片

iPhone 6s 電池續航力變優？傳採高通 9X35 速度倍增
作者 |發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:20 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果（Apple）次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出！繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照，顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後，最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板（邏輯電路板）的照片，顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通（Qualcomm）「MDM9635M（別名「9X35」）」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。

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微軟可能會收購 AMD，為的是什麼？
作者 |發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:10 |
分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

遊戲及硬體網站 Kitguru 30 日發了一則八卦，表示根據消息來源，微軟可能會考慮收購 AMD，並且在幾個月前雙方有過接觸，不過結果如何目前尚不明瞭。根據該報導指出，微軟目前的身價是 953 億美金，而 AMD 的身價僅為 18.1 億美金，微軟要收購 AMD 並不困難。問題是：微軟為什麼要收購 AMD？

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Sony 衝 CMOS 產能，26 年來首度公募增資
作者 |發布日期 2015 年 06 月 30 日 15:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

全球消費性電子產品大廠 Sony 30 日發布新聞稿宣布，將藉由公募增資及發行附新股預約權可轉換公司債（CB），藉此籌措約 4,400 億日圓資金，其中公募增資金額約 3,200 億日圓、CB 約 1,200 億日圓。Sony 表示，此次增資籌得的資金主要將用來增產積層型 CMOS 影像感測器及充作研發費用。

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武漢新芯統籌中國 DRAM 產業發展，將匯集三大技術成為記憶體晶片基地
作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 15:25 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金（中國簡稱大基金）成立，進軍 DRAM 領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐 DRAM 生產基地，各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源，希望躋身為中國半導體領域的重要省份。 繼續閱讀..

Sony 4.6 吋旗艦機規格曝光，採用聯發科 X10 晶片
作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 11:02 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 旗艦智慧手機 Xperia Z4（國際版稱Xperia Z3+）在日本開賣後，傳出易過熱、電池續航力不佳、充電出問題等災情，也讓 Z4 在日本的人氣急凍！而現在一款 Sony 旗艦版智慧手機產品曝光，且該款產品沒使用高通晶片，而是採用台灣聯發科 X10 處理器。 繼續閱讀..

排除蘋果不計，Q1 手機銷售增幅創 2009 年來新低
作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 8:15 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

英國金融時報報導，Sanford Bernstein 26 日發表報告指出，今年第 1 季手機銷售成長率若排除蘋果（Apple Inc.）不計的話將是 2009 年以來最低。Bernstein 認為，若將 iPhone 新機發表週期循環等季節性因素納入考量，全球智慧型手機市場幾乎呈現停滯。

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ISSI 併購戰狂打三個月，中國進軍 DRAM 頻遭搶親
作者 |發布日期 2015 年 06 月 25 日 17:33 |
分類 晶片 , 會員專區

2015 年 3 月 12 日，以武岳峰為首的中國資本企業發表聲明，將以每股 19.25 美元收購美國 DRAM 廠商 ISSI，宣告中國的半導體布局觸角延伸到 DRAM 產業，但邁開的這一步卻始終無法走向下個階段，時經三個月雙方仍在併購談判中原地踏步，很大一部分原因在於殺出賽普拉斯（Cypress）這家程咬金。 繼續閱讀..