Category Archives: 晶片

iPhone 6s 電池續航力變優?傳採高通 9X35 速度倍增

作者 |發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:20 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出!繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照,顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後,最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板(邏輯電路板)的照片,顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通(Qualcomm)「MDM9635M(別名「9X35」)」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。

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微軟可能會收購 AMD,為的是什麼?

作者 |發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:10 |
分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

遊戲及硬體網站 Kitguru 30 日發了一則八卦,表示根據消息來源,微軟可能會考慮收購 AMD,並且在幾個月前雙方有過接觸,不過結果如何目前尚不明瞭。根據該報導指出,微軟目前的身價是 953 億美金,而 AMD 的身價僅為 18.1 億美金,微軟要收購 AMD 並不困難。問題是:微軟為什麼要收購 AMD?

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Sony 衝 CMOS 產能,26 年來首度公募增資

作者 |發布日期 2015 年 06 月 30 日 15:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

全球消費性電子產品大廠 Sony 30 日發布新聞稿宣布,將藉由公募增資及發行附新股預約權可轉換公司債(CB),藉此籌措約 4,400 億日圓資金,其中公募增資金額約 3,200 億日圓、CB 約 1,200 億日圓。Sony 表示,此次增資籌得的資金主要將用來增產積層型 CMOS 影像感測器及充作研發費用。

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武漢新芯統籌中國 DRAM 產業發展,將匯集三大技術成為記憶體晶片基地

作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 15:25 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金(中國簡稱大基金)成立,進軍 DRAM 領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐 DRAM 生產基地,各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源,希望躋身為中國半導體領域的重要省份。 繼續閱讀..

Sony 4.6 吋旗艦機規格曝光,採用聯發科 X10 晶片

作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 11:02 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 旗艦智慧手機 Xperia Z4(國際版稱Xperia Z3+)在日本開賣後,傳出易過熱、電池續航力不佳、充電出問題等災情,也讓 Z4 在日本的人氣急凍!而現在一款 Sony 旗艦版智慧手機產品曝光,且該款產品沒使用高通晶片,而是採用台灣聯發科 X10 處理器。 繼續閱讀..

排除蘋果不計,Q1 手機銷售增幅創 2009 年來新低

作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 8:15 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

英國金融時報報導,Sanford Bernstein 26 日發表報告指出,今年第 1 季手機銷售成長率若排除蘋果(Apple Inc.)不計的話將是 2009 年以來最低。Bernstein 認為,若將 iPhone 新機發表週期循環等季節性因素納入考量,全球智慧型手機市場幾乎呈現停滯。

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ISSI 併購戰狂打三個月,中國進軍 DRAM 頻遭搶親

作者 |發布日期 2015 年 06 月 25 日 17:33 |
分類 晶片 , 會員專區

2015 年 3 月 12 日,以武岳峰為首的中國資本企業發表聲明,將以每股 19.25 美元收購美國 DRAM 廠商 ISSI,宣告中國的半導體布局觸角延伸到 DRAM 產業,但邁開的這一步卻始終無法走向下個階段,時經三個月雙方仍在併購談判中原地踏步,很大一部分原因在於殺出賽普拉斯(Cypress)這家程咬金。 繼續閱讀..