Category Archives: 晶片

【半導體科普】IC 功能的關鍵,複雜繁瑣的晶片設計流程

作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 0:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的晶片製造流程後,就可產出必要的 IC 晶片。然而,沒有設計圖,擁有再強製造能力都沒有用,因此,建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 繼續閱讀..

競爭加劇聯發科 2015 第二季淨利較去年砍半,毛利率持續面臨下滑

作者 |發布日期 2015 年 07 月 31 日 17:13 |
分類 晶片 , 會員專區

智慧手機晶片大戰打得如火如荼,價格競爭的激烈,台灣 IC 設計大廠聯發科獲利也因此滑落,聯發科今(31)日舉行法說會公布 2015 年第二季財報,受到手機市場需求下滑以及價格競爭,除了營收下滑,營益與淨利與去年相比接近砍半,而毛利率也不樂觀,聯發科預估 2015 年下半年毛利將持續面臨下修壓力。

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恩智浦盤後跌 4%,產能利用率降

作者 |發布日期 2015 年 07 月 30 日 14:15 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

荷蘭半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市 29 日盤後公布 2015 年第 2 季(截至 2015 年 7 月 5 日為止)財報:營收年增 11.6%(季增 2.7%)至 15.06 億美元;本業每股盈餘年增 32.1%(季增 6.7%)至 1.44 美元。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師原先預期恩智浦第 2 季營收、本業每股盈餘各為 15.1 億美元、1.38 美元。

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高通擬進軍車聯網市場,「不會缺席半導體整併」

作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 14:35 |
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

彭博社 29 日報導,高通(Qualcomm Inc.)執行長 Steve Mollenkopf 在受訪時表示,高通不會在半導體業整併過程中缺席。他透露,手機終端市場是高通進軍新領域的跳板,公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發表報告指出,高通可以考慮收購繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦(NXP Semiconductors NV)。 繼續閱讀..

英特爾、美光推 3D XPoint 要掀記憶體革命,將可同時取代 DRAM 與 NAND

作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 12:35 |
分類 晶片 , 會員專區

記憶體的重大突破出現!7 月 29 日美光與英特爾共同發表新型非揮發性記憶體晶片 3D XPoint,且可同時取代 DRAM 與 NAND 在運算端的需求,據官方發表的資訊,速度將可提升到 NAND Flash 的 1,000 倍、密度將比 DRAM 高出 10 倍,處理器與資料之間的延遲將可被降低,當分析速度加快,也開啟了更大的運用範疇,機器學習、即時追蹤疾病以及超擬真 8K 遊戲等在未來都將成為可能。

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【半導體科普】IC 晶片的製造,層層打造的高科技工藝

作者 |發布日期 2015 年 07 月 25 日 12:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在介紹過矽晶圓是什麼東西後,同時,也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆疊,創造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當多的步驟,IC 製造也是一樣,製造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 繼續閱讀..

高通晶片業務衰退的罪魁禍首:蘋果和三星

作者 |發布日期 2015 年 07 月 24 日 15:54 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日最受關注的新聞就是晶片巨頭高通宣布裁員 15%,將 2015 年支出下修 14 億美元,該公司 2015年第二季的營收和利潤分別下跌 14% 和 40%,利潤大幅下降有很多原因,對於高通而言,自行研發晶片的蘋果 iPhone 銷量走高和三星旗艦產品使用自家的產品,這導致高通在高階手機市場獲得的利潤大幅降低,未來可能會更低。 繼續閱讀..