Category Archives: 晶片

搶全球首發天璣 9400 手機，vivo 預告 10/14 北京發表 X200 系列
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 13:44 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

去年聯發科發表天璣 9300 晶片時，vivo 便宣布推出全球首發搭載天璣 9300 的智慧手機款 vivo X100；而稍早聯發科亮相天璣 9400 後，vivo 現在再度表示，再搶全球首發天璣 9400。vivo 也預告將於 10 月 14 日於北京正式發表 vivo X200 系列機款。

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天璣 9400 續擁全大核設計！性能功耗再升級，安兔兔跑分破 300 萬分
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 12:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

聯發科今（9 日）舉辦天璣旗艦產品發表會，推出旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，為第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，並採用台積電第二代 3 奈米製程，擁有 291 億電晶體，數量比上一代天璣 9300 增加 28%。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 AI 功能來勢洶洶，全大核與台積電 3 奈米加持力拚市場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科今日發表年度旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，號稱 Arm PC 架構等級處理器，提供邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像體驗，採第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，展現極致性能和超高能效，發表後不久即有終端產品問世，與蘋果 A18、高通 Snapdragon 8 Gen 4 一較高下。

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