Category Archives: 晶片

Arm 全面設計超過 30 間公司參與，Arm 架構晶片生態系成形
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 控股有限公司近期在 Arm 全面設計（Arm Total Design）推出一週年後，參與 Arm 全面設計的企業已迅速成長至超過 30 家，集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國國際科技、神盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。 繼續閱讀..

HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

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ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。 繼續閱讀..