Category Archives: 晶片

延續摩爾定律!先進封裝供應鏈總整理,外資看旺哪幾間?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術,在各種先進封裝平台中,HBM(高頻寬記憶體)和 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是與 AI 晶片最相關的技術,也是 GPU 製造成長最快的部分,對此美系外資出具最新報告,分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..

智慧家庭與個人化 AI 需求下,邊緣 AI 晶片扮演關鍵要角

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

當代時空背景,智慧家庭為僅次智慧手機、手錶的 AI 應用,故隨著智慧家庭裝置滲透率提高,越來越多具 AI 功能設備滲透人類生活,進入大規模個人化時代。智慧家庭除了需要智慧家電,也需要感測器和能源管理系統,AI 部署將強化辨識和控制。

繼續閱讀..

聯發科小金雞達發科技 10 月上市,網通基礎加物聯網為發展重心

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

由母公司聯發科「物聯網」部門加上絡達、創發、原睿三公司、四團隊的達發科技,今日舉行上市前業績發表會。董事長謝清江表示,達發科技把先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力,持續推出「高價值」、「高毛利」 的晶片,加速客戶產品問世時間,使客戶產品與服務取得成功,成為最有價值的夥伴。

繼續閱讀..

英特爾 Core Ultra 處理器亮相,供應鏈有人歡喜有人憂

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾 (Intel) 台北時間 20 日清晨發表 Meteor Lake Core Ultra 消費端處理器。Core Ultra 使用多項先進技術,首次採 EUV 曝光技術 Intel 4 節點、Foveros 3D 先進封裝、整合 NPU 人工智慧處理單元及 Intel Arc 顯示晶片,同時採用台積電 5 奈米與 6 奈米代工 GPU、SoC、I/O 小晶片,市場期待 Intel Core Ultra 能為低迷筆電市場帶來春風。

繼續閱讀..