Category Archives: 晶片

日月光 ECB 喊卡,台封測大廠樂觀氣氛轉保守

作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 13:00 |
分類 晶片 , 財經

日月光昨(26)日公告,擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債(ECB);日月光表示,明年上半年將進入日月光傳統淡季,是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB,發行總額以 4 億美元為上限,在目前資本市場不明朗,可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..

繼三星之後,東芝考慮海外設 NAND 新廠

作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 10:04 |
分類 晶片 , 財經

全球 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)龍頭廠三星電子(Samsung Electronics)日前傳出考慮明年(2015 年)在中國西安興建 NAND 新廠房,而身為 NAND 二哥的東芝(Toshiba)聽到這消息不能忍,宣佈將興建 NAND 新廠,且設廠地點不一定會在日本。 繼續閱讀..

iPhone 需求強勁不敵供給增加!NAND Flash 價格走跌

作者 |發布日期 2014 年 12 月 25 日 10:35 |
分類 Apple , 晶片

日經新聞 25 日報導,因東芝(Toshiba)NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)新廠於 9 月啟用量產、加上生產效率提升導致廠商供給增加,拖累 11 月份指標 64Gb NAND Flash 大宗交易價格較前月份下滑 2% 至 3 美元左右水準,且其現貨價格也持續走跌、近 2 個月來 64Gb 產品已下滑 1 成。 繼續閱讀..

高通中國擬交高額罰款,仍難保專利營收模式

作者 |發布日期 2014 年 12 月 24 日 14:37 |
分類 手機 , 晶片

據 Bloomberg 報道,中國發改委針對美國晶片公司高通的反壟斷調查結果和處罰決定即將發表,處罰的方式包括罰款和調整高通現有的專利運營模式,據傳高通公司希望能夠提高罰款的額度,以保留其在中國市場的專利授權打包出售和反向授權模式,該提議遭到了中國發改委的拒絕,另外高通公司擔憂一旦中國市場的專利授權運營模式改變,其他市場的監管部門也可能作出相同的調查和處罰。 繼續閱讀..

加入 RRAM 開發戰線,Sony 與 Micron 共同發表新成果

作者 |發布日期 2014 年 12 月 24 日 8:35 |
分類 晶片

新世代的 NVRAM 開發逐漸進入火熱階段。

繼 Crossbar 在先前 IEDM 2014(IEEE International Electron Devices Meeting)發表了他們在電阻式記憶體(Resistive RAM, RRAM、ReRAM)的最新成果之後,Sony 也與合作夥伴 Micron 發表了自 2011 年首度公開 RRAM 試作品後的最新試作品結果。

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