AMD 第四代 EPYC 97×4 系列使用 L3 快取容量減半的 Zen 4c「小核」，近期也陸續傳出 AMD 將在 Ryzen 7040U 處理器後期型號，採用混合 Zen 4 和 Zen 4c 的大小核組態，而 AMD Zen 5 世代將延續這種模式。那同樣是大小核，英特爾、AMD 和 Arm 玩法究竟有哪些不同之處？ 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
今年全球最大 IPO，Arm 掛牌首日收漲近 25% 市值突破 650 億美元 |
作者
Daisy Chuang|發布日期
2023 年 09 月 15 日 7:30 |
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軟銀旗下晶片設計公司安謀（Arm），昨（14）於美國那斯達克掛牌上市，為今年全球最大 IPO（首次公開發行股票）案，且表現也相當亮眼，交易首日股價收漲近 25%，市值突破 650 億美元，遠高於目標市值。
Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902 |
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作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 14 日 7:50 |
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AMD 在 2022 年 2 月 14 日，完成收購 FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可程式化邏輯閘陣列）第一大廠賽靈思（Xilinx），價值約 500 億美元（原先估值 350 億美元，被 AMD 股價上漲推高），創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性，使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..
防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 09 月 13 日 12:11 |
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隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率。
