Category Archives: 晶片

聯發科下半年推車用 4G 晶片，車聯網概念股何時發酵？

作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 03 日 10:44 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財經

車用晶片成了行動晶片商逐鹿的新戰場，除了英特爾、高通、 nVIDIA 積極搶市，聯發科在 MWC 2015 接受工商時報採訪首度鬆口將在下半年進軍車聯網市場，推出車用 4G 晶片。聯發科預計最快 2020 年車聯網貢獻將反應於財報。

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恩智浦購併飛思卡爾，德州儀器受威脅

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 02 日 12:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

路透社、華爾街日報 2 日晨間才剛爆料，NFC 晶片供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）打算購併嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor, Ltd.），而兩家公司在幾小時後就發布新聞稿確認了這項消息。

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自稱最強平板處理器，聯發科 MT8173 效能強壓驍龍 810

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 02 日 10:15 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 3 月 1 日發表最新頂級平板用處理器 MT8173，號稱結合最新科技，效能直逼桌上型電腦，但電池續航力卻不打折。繼續閱讀..

物聯網概念旺！台積電客戶恩智浦、飛思卡爾擬合併

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 02 日 9:15 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

NFC 晶片供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）傳出打算購併規模較小的競爭對手嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor, Ltd.），合併後有望重塑半導體產業。

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蘋果去「中東矽谷」做什麼？

作者愛范兒|發布日期 2015 年 02 月 28 日 14:20 |

分類 Apple , 晶片 , 零組件

國土面積僅為 2 萬平方公里，人口僅 710 萬，就是這樣一個炮火籠罩下的彈丸之國，科技產業卻極其發達：超過 4,000 多家科技新創公司，在全世界僅次於美國，平均每 2,.000 名國民中就有一人創業，這就是「中東矽谷」以色列。繼續閱讀..

行動晶片商英特爾、高通、nVidia 搶攻車用晶片市場各展神通

作者 liu milo|發布日期 2015 年 02 月 28 日 12:00 |

分類晶片 , 汽車科技

電動車的興起、車用娛樂系統的進化，讓車用晶片市場成為行動晶片廠商逐鹿新戰場，在原來市場早已有英飛凌、瑞薩半導體、飛思卡爾、德州儀器等大廠盤踞山頭之下，高通、英特爾以及 nVIDIA 等手機 IC 製造商也想來分一杯羹，而他們又有哪些優勢，有機會在這股汽車浪潮中抓住勢頭？

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手機處理器體積會更薄！Samsung：5nm 技術沒難度

作者 Unwire HK|發布日期 2015 年 02 月 28 日 0:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

雖然現時不少手機均採用 Qualcomm 的處理器，不過若講到行動裝置處理器的發展，Samsung 其實已處於領先地位，皆因即將推出的 Galaxy S6 所配備的 Exynos 7420 就用上了 14nm 技術製成，而且官方更表示即使推低至 5nm 亦沒有難度。繼續閱讀..

高通驍龍 810 性能預覽，看它能否繼續稱霸行動市場

作者愛范兒|發布日期 2015 年 02 月 27 日 0:00 |

分類晶片 , 零組件

圍繞著高通最新的旗艦 SoC 810 已經生出了很多傳言，過熱、延遲等等不一而足，就連三星這個高通曾經的親密小夥伴也去意已決，這對於處在多事之秋的高通來說顯然不是什麼好消息。驍龍 810 的未來變得有些讓人捉摸不定。繼續閱讀..

博通與德儀各研發新平台，智慧錶電力可撐數週

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 26 日 15:40 |

分類 Google , 晶片 , 穿戴式裝置

智慧錶銷售無法起飛，電池續航力不足是原因之一，如今這個問題有解了！博通（Broadcom）和德州儀器（Texas Instruments）雙雙研發出新晶片平台，可讓智慧錶電力倍增。德儀稱，智慧錶能一用好幾週之後再充電。

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高通推新一代行動處理器，支援 LTE Advanced

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 26 日 12:30 |

分類晶片 , 零組件

美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司推出四款全新高通 Snapdragon 處理器，其專為高性能大眾智慧手機市場所設計，並支援 LTE Advanced，公司方面亦預期該產品將能為高效能大眾市場的行動裝置提供更好的使用者體驗與連結性。繼續閱讀..

跨越製程障礙與更多晶片研究，Intel 於 ISSCC 發表研究成果

作者 VR-Zone|發布日期 2015 年 02 月 26 日 8:18 |

分類晶片 , 零組件

對於半導體產學界來說，由 IEEE 協會所主辦的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）向來是領域中最重要的研討會之一，向來都可以看見最尖端的開發成果，而業界不少廠商也會在研討會上發表其研究成果，身為業界龍頭的 Intel 也不意外，在會議前公開了一部分的成果內容。繼續閱讀..

全球首見，三星 10 奈米 FinFET 技術舊金山展出

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 25 日 13:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 物聯網

三星電子（Samsung Electronics Co.）開發製程技術的速度實在不容小覷。三星才剛在數個月前開始為行動裝置市場研發 14 奈米 FinFET 系統單晶片（SoC），並打算將這些 SoC 應用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智慧型手機，連蘋果（Apple Inc.）A9 處理器傳出也有機會採用三星製程。繼續閱讀..