Category Archives: 晶片

台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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原廠增加投產、終端需求疲軟，第四季 NAND Flash 合約價反轉下跌 3%~8%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，NAND Flash 產品受下半年旺季不旺影響，晶圓合約價第三季先下跌，第四季跌幅擴大至 10% 以上。模組產品部分，除了企業 SSD 因訂單動能支撐，有望第四季小漲 0~5%；PC SSD 及 UFS 因買家終端產品銷售不如預期，採購策略更保守。TrendForce 預估，第四季 NAND Flash 產品整體合約價出現季減 3%~8%。 繼續閱讀..

輝達專注 AI 投入大量研發資金維持競爭力，金額達到 AMD 兩倍
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

研發 （R&D） 費用是衡量企業未來營收是否成長的主要指標之一，而輝達做為目前人工智慧 （AI） 市場的領導者，在研發費用的投入也領先於同業。而且，預期隨著營收金額的增加，輝達未來也將不斷擴大研發方面的資金投入，試圖擴大技術領先的優勢。

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國產 GPU 資料中心轉移成本過高！中國智庫建議選擇 NVIDIA
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 11:56 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

中國支持的智庫「中國信息通信研究院」（CAICT，下稱中國信通院）發布一份有關中國運算能力的詳細報告。該報告指出，中國的資料中心繼續使用基於 NVIDIA 的解決方案，而「高成本」和「工程複雜」是資料中心將模型轉至中國晶片所面臨的障礙之一。 繼續閱讀..

Hot Chips 2024》萬眾注目的旗艦 AI GPU：遙遙領先的 Nvidia Blackwell、苦苦追趕的 AMD MI300X 和看不見影子的英特爾 Gaudi 3
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 7:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

今日 GPU 應用非常廣泛多元，早遠遠超過「繪圖」範疇，如高效能浮點運算、加密貨幣挖礦、智慧手機和自駕車人工智慧推理等，資料中心更塞滿滿連輸出畫面都不行的「運算限定」晶片，也許將 GPU 重新命名為「平行處理應用加速器單元」（PPAAU，Parallel-Processing Application Accelerator Unit）會更貼切。 繼續閱讀..