Category Archives: 晶片

FinFET 全面攻佔 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET
作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 10:30 |
分類 晶片 , 會員專區 , 科技教育

打開這一年來半導體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，例如：iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體（FinFET），代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁，將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM，完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET？它的作用是什麼？為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢，連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢？

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Sony Z6 規格曝光，相機、電池再升級
作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 16:20 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日本智慧手機大廠 Sony 甫於 2 日發表了新一代旗艦智慧手機 Xperia Z5 系列機種（Z5、Z5 Compact、Z5 Premium），並預計於 10 月開賣（Z5 Premium 預計 11 月開賣），不過 Z5 （見首圖）還沒正式開賣，Sony 更新一代旗艦機 Xperia Z6 的規格、售價就已被曝光！

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全球需求放緩，Q3 至今伺服器用記憶體合約均價跌幅破 15%
作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 15:00 |
分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

受到全球經濟狀況疲弱，且匯率波動劇烈影響，企業用伺服器品牌出貨呈現停滯、甚至衰退情況，加上整體 DRAM 需求不彰，導致伺服器用記憶體價格持續滑落。根據 TrendForce 旗下記憶儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示，DDR4 R-DIMM 均價截至八月底為止跌幅高達 15%，而低價預期最快將於第三季底與 DDR3 達到平價，可望增加伺服器升級至英特爾 Grantley 平台的需求。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析：GPU 篇
作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 13:37 |
分類 Apple , 晶片 , 會員專區

在上一篇當中，我們提到了Intel新處理器 Skylake 的 4 大特點，包括製程提升、支援 DDR3 與 DDR4、取消 FIVR、BCLK 獨立等功能。當然這僅止於處理器層面的變化，Skylake 平台還有繪圖核心的改變，以及主機板晶片組的改進。這次讓我們來看看，Skylake 在繪圖核心有哪些改變。 繼續閱讀..

聯發科半年一舉發動四併購！從重要併購史看蔡明介打什麼算盤
作者 |發布日期 2015 年 09 月 13 日 1:54 |
分類 晶片 , 會員專區

2015 年對台灣 IC 設計龍頭聯發科來講，並不好過，從第一季開始獲利未達標引發了投資人的疑慮，第二季營益率與淨利直接砍半，股價也一路跳水到現在聯發科的股價還在兩百七十幾塊徘徊，與今年高點 500 點相較，市值蒸發了 3,000 億，與此同時，整個聯發科集團同子公司、分公司約這半年的時間就併購了四間公司，聯發科董事長蔡明介在盤算什麼？ 繼續閱讀..

搶進無人機市場，高通、英特爾卻意外「結親」
作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 16:06 |
分類 晶片 , 會員專區 , 無人機

智慧手機晶片市場殺的血流成河，也使得基頻晶片老大哥高通決定在智慧手機之外找尋新的成長動能，在近日發表了無人機高階性能參考平台 Snapdragon Flight，而全球晶片大廠英特爾似乎和高通英雄所見略同，日前才宣布砸大錢投資香港一家無人機公司 Yuneec，但在近日高通發表平台也搭上 Yuneec，強調 2016 Yuneec 將會用高通的新平台發表新品，高通、英特爾在無人機市場還未競爭，先攀上關係。

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HTC A9 搭載聯發科 X20，多核跑分成績驚人
作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:40 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

宏達電（HTC）日前已發出邀請函，預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會，而市場預期傳聞中的 HTC One A9（HTC Aero）有望在該發表會上現身，而現在據稱是 HTC A9 的跑分結果曝光，證實將搭載聯發科 10 核心處理器 Helio X20，且其多核運算的跑分非常驚人。

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台積電的逆襲！傳靠良率奪回 iPhone 6s A9 處理器部分訂單
作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 15:50 |
分類 Apple , 晶片 , 會員專區

隨著蘋果秋季發表會登場，一如預期新的 iPhone 6s 發表，也揭示著 iPhone 轉換到新一代的 A9 處理器，對於 A9 處理器代工到底花落三星還是台積電？一直以來為成為爭論的焦點，科技新報先前取得的消息，iPhone 6s 預計採用的 A9  行動應用處理器（AP）訂單由三星拿下七成、台積電拿下三成，但目前掌握到的最新消息，三星在 A9 晶片的良率並不如台積，目前有些訂單已轉回台積電手上。 繼續閱讀..

看不見的大變動，iPhone 6s 內部重要核心晶片分析
作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 9:32 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

Apple 於台灣時間 2015 年 9 月 10 日凌晨於舊金山（San Francisco）的比爾·格雷厄姆市政禮堂（Bill Graham Civic Auditorium）舉辦新產品發表會，其中包含 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 作業系統，可謂歷年來產品最豐富，本文主要將對佔蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產品內部核心主要晶片做些討論，包含處理器、記憶體與無線通訊晶片等。

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