Category Archives: 晶片

NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基，外資挺群聯目標價 500 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出，在具備 NAND Flash 較低成本優勢，加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升，另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年，而且群聯有機會提供控制器等產品，還有機會供應 HBM 的情況下，給予群聯「優於大盤」投資評等，目標價由每股新台幣 470 元，提升至 500 元。

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華為手機搭中芯 7 奈米掀各種疑雲，美國政府要查了

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 08 日 10:29 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

華為低調推出新手機 Mate 60 Pro ，引發市場高度關注，外界好奇在美國制裁下華為如何突破重圍獲取關鍵晶片，以及制裁是否真的有效等討論。對此，美國政府表示已開始著手調查華為 Mate 60 Pro 的中國製先進晶片。繼續閱讀..

NOR Flash 價格侵蝕延續 Q4，三星減產對明年有積極影響

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:44 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

美系外資今（8 日）出具最新報告指出，由於需求疲軟，NOR Flash 價格第四季持續走低，價格侵蝕將逐漸穩定，而 NAND 潛在漲價氛圍有助客戶在明年以前拉貨，更看好華邦電股價表現。繼續閱讀..

外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

美系外資全球記憶體產業研究指出，雖然保守態度持續，但 NAND Flash 庫存與定價還在調整，顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分，因 HBM 需求擴大，DRAM 與 HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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英特爾傳爭取到兩家「巨鯨」客戶，股價飆一年多新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:20 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場傳出，北京當局擴大禁止公務員甚至是國企員工使用 iPhone，暗示就連在中國政商關係良好的蘋果（Apple Inc.），也無法避開中美關係日趨緊張產生的衝擊。地緣政治風險日增，或許是英特爾（Intel Corp.）近來爭取到新客戶、股價逆勢跳漲的原因。繼續閱讀..

延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代

作者許庭睿|發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。繼續閱讀..

Hot Chips 2023》瞧瞧 SiFive 的 P870 RISC-V 處理器

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

RISC-V 崛起過程充滿「柏克萊大學」血統的 SiFive 一直是主要參與者，距今十年前的 2013 年，RISC-V 指令集架構首次在第 25 屆 Hot Chips 亮相，列名者除了大名鼎鼎的 David Patterson，SiFive 三名創辦者 Krste Asanović、Yunsup Lee、Andrew Waterman 也在其中，並 2015 年設立公司（RISC-V 基金會也是當年成立）。HotChips 2023（第 35 屆）更詳細介紹 SiFive P870 處理器。繼續閱讀..

突破智慧手機物理限制的 ISP 與運算攝影發展分析

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:30 |

分類手機 , 會員專區 , 處理器

由於智慧手機的發展趨勢為輕和薄，因此智慧手機品牌廠若為了提升消費者最在意的手機拍攝功能，而直接在機身上搭載大型感光元件和厚重鏡片，並不是好解決辦法。在硬體物理限制下，為進一步提升相機性能，軟體端的運算攝影成為技術提升新關鍵，而 ISP 在處理影像過程扮演重要角色。繼續閱讀..

華為閃電推 Mate 60 Pro，新一代 SoC 倍受關注

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:20 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

華為官網 8 月 29 日突然公開最新旗艦智慧手機 Mate 60 Pro，隔日發表 Mate 60，Mate 60 Pro 的處理器麒麟 9000S 性能表現更高度吸引市場目光。

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黃崇仁：台灣是 AI 硬體首都，力積電明年推 AI 運算晶片

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 07 日 18:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

力積電董事長黃崇仁今天表示，台灣是全球「AI 硬體的首都」，不擔心中國造成威脅，力積電明年推出 AI 運算（AI computer）晶片架構，估年底設計定案（tape-out），鎖定消費電子、車用、邊緣運算等應用。繼續閱讀..

英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

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