Category Archives: 晶片

台積電簽協定，日本熊本廠 4/21 動工、2024 年 12 月出貨
作者 |發布日期 2022 年 04 月 20 日 8:52 |
line share
line share
分類 人力資源 , 國際觀察 , 晶片

台積電計劃在日本熊本縣興建一座半導體工廠、該座新廠將位於熊本縣菊陽町的第二原水工業區。而台積電設立於熊本縣的邏輯晶片製造公司「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing」（JASM）已於 4 月 19 日和菊陽町簽訂「立地（選址）協定」，該座熊本工廠將在 4 月 21 日動工，目標 2024 年 12 月開始出貨。

繼續閱讀..

群聯採用新思科技 Tweaker ECO，使設計週期迭代減半
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:00 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

矽智財公司新思科技 19 日宣布，其簽核工程變更指令（engineering change order，ECO）解決方案 Tweaker ECO，有效協助 NAND Flash 控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子達成設計到簽核（design-to-signoff）運算能力，並加速新世代大型設計的設計周轉時間（turnaround time）。

繼續閱讀..

第一季營收預期比台積電淨利少，三星晶圓代工表現讓韓媒失望
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 16:40 |
line share
line share
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2022 年首季繳出營收約新台幣 4,910.8 億元，較 2021 年同期增加 35.5%，稅後純益約新台幣 2,027.3 億元，每股 EPS 為新台幣 7.82 元，兩者同時較 2021 年同期增加 45.1%，毛利率為 55.6%，營業利益率為 45.6%，稅後純益率 41.3% 的超乎預期成績。

繼續閱讀..

台積電傳「加價下單」提早拿設備？業界提 2 分析認為不大可能
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 15:33 |
line share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

市場傳聞指出，由於半導體廠房的關鍵設備延後交期，台積電多次派高層談判直接與設備供應商談判，甚至以「加價購」模式下單，以提早拿到設備。不過業界認為，加價購可能性不高，因為採購合約有規範，加上設備供應商其他客戶也屬於一線大廠，改變供貨順序並不容易。 繼續閱讀..

內部鬥爭與面子文化，衝擊三星營運頻遭逆風
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 12:15 |
line share
line share
分類 Samsung , 人力資源 , 晶圓

近期屢傳先進製程發展不順遭客戶抽單轉單、系統遭駭客入侵客戶資料失竊，加上晶圓代工製程數據員工可能造假，使大筆資本投資不符效益等南韓三星，近期又有員工爆料，都是三星員工鬥爭與高層面子文化弊病。若企業無法大幅改革，可能遭競爭對手全面超越。

繼續閱讀..

半導體大缺工！新鮮人輪大夜班月薪有望增加 33% 該衝嗎？
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 10:24 |
line share
line share
分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

半導體熱度不墜，起薪又高，104 人力銀行 4 月工作機會數 101.3 萬，突破百萬大關，其中資通訊半導體人才缺口 19.7 萬最大，針對助理工程師或產線作業員「輪大夜班」可望比「輪早班薪資」增加約三分之一，因此就有新鮮人問該衝一波嗎？職場前輩提醒「健康一旦失去了，千金難買」。

繼續閱讀..

聯發科將不降價競爭影響毛利率，外資評聯發科目標價 1,280 元
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 9:45 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

智慧手機處理器競爭日趨激烈，大廠高通 (Qualcomm) 增加產能後，美系外資認為將祭價格戰搶市，與國內 IC 設計龍頭聯發科競爭。不過聯發科因具優勢，預期不會參加價格戰，改以最佳化產品組合應戰，可持續保持毛利率，給予聯發科「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 1,280 元。

繼續閱讀..

Fabless＋Foundry 模式將於 2020 年代再攀高峰
作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 7:30 |
line share
line share
分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶圓

1990～2020 年間計有四大趨勢交互作用，共同推動半導體產業高速成長，分別是網路時代降臨、行動運算興起、無線通訊革新與數位化浪潮。當半導體應用領域持續擴張、產品日趨多元、晶片性能不斷躍升之際，無廠半導體廠商與專業晶圓代工廠的分工合作模式也逐漸站穩腳步。 繼續閱讀..