Category Archives: 晶片

採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。

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台積電第三季財報亮眼，打臉外資多付代價認錯歸隊
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

前兩天半導體設備廠 ASML 意外曝光不如預期的財報，連兩天股價跌幅超過 20%，拖累全球半導體股票，也使台股權王台積電連兩天遭外資出脫近 3 萬張，造成股價下滑。但 17 日法說會公布 2024 年第三季成績單太亮眼，狠狠打臉外資，台北時間 18 日清晨美股 ADR 收盤價也大漲近 10%，讓台股開盤大漲超過半根停板，這兩天出脫台積電股票的外資若想歸隊，得多付代價了。

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