Category Archives: 晶片

Sony 4.6 吋旗艦機規格曝光,採用聯發科 X10 晶片

作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 11:02 |
分類 手機 , 晶片

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 旗艦智慧手機 Xperia Z4(國際版稱Xperia Z3+)在日本開賣後,傳出易過熱、電池續航力不佳、充電出問題等災情,也讓 Z4 在日本的人氣急凍!而現在一款 Sony 旗艦版智慧手機產品曝光,且該款產品沒使用高通晶片,而是採用台灣聯發科 X10 處理器。 繼續閱讀..

高通傳急推驍龍 820,年底問世

作者 |發布日期 2015 年 06 月 26 日 10:00 |
分類 手機 , 晶片

高通(Qaulcomm)「驍龍(Snapdragon)810」處理器頻傳過熱,把業者搞得滿頭包。高通力挽狂瀾,可能會加快腳步推出新版八核處理器「驍龍 820」,外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會採用。

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ISSI 併購戰狂打三個月,中國進軍 DRAM 頻遭搶親

作者 |發布日期 2015 年 06 月 25 日 17:33 |
分類 晶片

2015 年 3 月 12 日,以武岳峰為首的中國資本企業發表聲明,將以每股 19.25 美元收購美國 DRAM 廠商 ISSI,宣告中國的半導體布局觸角延伸到 DRAM 產業,但邁開的這一步卻始終無法走向下個階段,時經三個月雙方仍在併購談判中原地踏步,很大一部分原因在於殺出賽普拉斯(Cypress)這家程咬金。 繼續閱讀..

中芯結盟高通、華為、imec 練功,至少 3 至 5 年才有效益可見

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 |
分類 晶片 , 零組件

2015 年 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司」,開發下一代 CMOS 邏輯製程,打造中國最先進的積體電路研發平台,目前計劃以 14nm 製程研發為起點,並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定,但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測,未來公司主導權將落在中芯國際手中,華為、imec 與高通則僅佔部分持股。 

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魅族 MX5 跑分首曝光,聯發科 MT6795T 多核心擊敗三星

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 11:00 |
分類 手機 , 晶片

Phone Arena、WCCFtech 等多家外電 23 日報導,聯發科內建於魅族 MX5 的處理器「MT6795T」(又稱為 Helio X10)以 CPU 效能軟體 Geekbench 3 測試後發現,其多核運算效能的跑分多達 5,288 分,甚至還超越三星 Galaxy S6 系列旗艦機處理器 Exynos 7420 的平均跑分(測試結果見此,本文以其中一項結果來分析)。

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中芯揪高通拚研發,追擊台積電

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 10:00 |
分類 中國觀察 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)23 日宣布,將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC,以及華為共同成立新研發公司,希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距,並早日實現中國芯的戰略目標。 繼續閱讀..

諾基亞確定還要做手機,來看看規格什麼樣

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 7:43 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

以為諾基亞會就這麼簡單地在行動裝置領域消失嗎?Too simple!

現在,諾基亞 CEO Rajeev Suri 再一次確認了諾基亞不會離開行動裝置市場的決心。這位 CEO 在德國《管理者雜誌》的採訪中透露,諾基亞將會「繼續尋找合適的合作夥伴,自己設計手機,然後授權給生產廠商貼牌。」

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聯發科十核心報喜!中國智慧手機搶先搭載

作者 |發布日期 2015 年 06 月 23 日 10:40 |
分類 手機 , 晶片

高通(Qualcomm Inc.)競爭對手聯發科傳出喜訊!快科技(原驅動之家)22 日報導,聯發科 5 月發布的全球首款十核心處理器 Helio X20(即 MT6797)已獲中國手機品牌 Elephone 採納,將內建於全新旗艦智慧型手機 P9000,預定 2015 年 10 月 20 日就會開賣。

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