Category Archives: 晶片

HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰,2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察

作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 | 分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇,而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數,加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..

大摩喊「寒冬將到」卻反手買 SK 海力士,韓政府要查

作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

外資手握龐大資金資源,一舉一動牽動股市走向,個股評等報告向來備受市場關注。不過,知名投行摩根士丹利(Morgan Stanley)首爾分行 27 日被爆出,該行一方面透過報告喊空 SK 海力士(SK hynix),另一方面卻大買,涉嫌操縱股價,韓國主管機關已介入調查。 繼續閱讀..

滿足夥伴經濟實惠需求,高通 2025 年發表 Snapdragon 8s Gen 4

作者 |發布日期 2024 年 09 月 28 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器

高通推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器幾個月後,又發表降頻版 Snapdragon 8s Gen 3,高低配使手機製造商有機會根據需求,選擇需要的產品,無需全部成本都投注高階手機處理器。10 月最新 Snapdragon 8 Gen 4 推出,降頻版 Snapdragon 8s Gen 4 預定 2025 年第一季發表。

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