Category Archives: 晶片

旺宏 2024 年前三季每股 EPS 虧損 0.9 元，預計 2025 年營運恢復
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 20:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏 29 日召開線上法說會，公布 2024 年第三季財報，單季營收金額為新台幣 77.55 億元，較第二季增加 20%、較 2023 年同期也增加 6%。然而，受提列存貨損失的衝擊，毛利率來到 28.9%，較第二季減少 1.1 個百分點，單季稅後淨損 2.96 億元，每股 EPS 虧損 0.16 元，較第二季的每股 EPS 虧損 0.15 元些微擴大。累計，2024年前三季淨損 16.61 億元，每股 EPS 虧損來到 0.9 元。

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台積電涉入華為晶片禁運風波，中國算能科技駁斥指控
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

全球晶片代工龍頭台積電近日捲入一場可能違反美國出口管制的風波。根據外媒 theregister 報導，台積電疑似向中國的晶片設計公司算能科技（Sophgo）供應高性能晶片，這直接挑戰了美國為遏制中國科技發展而制定的嚴格出口管制。

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簡立峰：AI 應用成為重要風潮，台灣來到軟硬整合最佳時間點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

Google 前台灣董事總經理簡立峰表示，目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機，因為有許多的產品，包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體，尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以，如果再強化台灣的軟體內容，將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。

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日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權，預計擴大先進封裝產能
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出，預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出，矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權，主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。

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台積電晶片如何流向華為？白手套操作曝美國制裁新漏洞
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

台積電近日捲入華為「昇騰」（Ascend）910B 晶片由其生產的風波，根據外媒最新報導，華為是透過白手套算能科技（Sophgo）向台積電下單，儘管算能科技立刻在其官網喊冤，但據業內人士指出，這種透過白手套下單，將晶片運回中國，再進行切割與先進封裝的方式，儼然已成為美國制裁下的新漏洞。 繼續閱讀..