Category Archives: 晶片

出貨小幅上揚及 DRAM 報價持續走升,第三季整體 DRAM 產值季成長達 10%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 14:00 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示,今年初以來因 DRAM 報價翻漲以及供應鏈缺料,多數採購為避免斷貨而不斷擴大拉貨,使得需求端至年中持續強勁。然而,因疫情導致的零組件長短料的問題對於終端產品組裝的衝擊也逐漸加 劇,促使部分廠商開始減少購買屬相對長料的記憶體,尤其以 PC OEMs 業者的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的需求仍相對有所支撐,帶動多數 DRAM 供應商第三季出貨仍有小幅增長,加上 DRAM 報價走揚,推升第三季 DRAM 總產值仍有 10.2% 的季成長,達 266 億美元。

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宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片

節能大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同節能減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特今日(11/16)共同宣布,推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS)」,近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動,代表導入 LTS 已是必要作為,預期 2022 年將會大幅成長,相關供應鏈必須加緊腳步。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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賽靈思「史上最強」資料中心加速器卡亮相,實現更先進運算

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 9:46 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件

為進一步提升資料中心運算效能及大數據作業負載能力,賽靈思(Xilinx)今日於 Super Computing 2021(SC21)大會宣布,推出新一代資料中心加速器卡「Alveo U55C」,該產品是賽靈思有史以來性能最強大的 Alveo 加速器卡,可為高效能運算(HPC)和資料庫作業負載提供更佳的單位功耗效能。

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11/15 全球首顆微處理器問世半世紀,至今晶片運算能力成長 10 億倍

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 16:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 手機

2021 年 11 月 15 日是英特爾 4004 微處理器問世 50 週年的日子。1971 年 11 月 15 日,世界首款微處理器英特爾 4004 微處理器問世,隨之改變了世界。可以說,自 1971 年以來人類創造的大部分財富都是英特爾 4004 微處理器發明後,所帶來的一系列改變成果。因為,從英特爾 4004 微處理器以來,微處理器將電腦從裝有笨重冷卻設備的房間中被釋放出來,將計算能力釋放到每個最需要的地方。從那以後,人們的生活水準開始翻倍提高。

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台大 93 週年校慶蔡明介獲頒名譽博士,聯發科股價站上千元同賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

15 日台灣大學舉行 93 週年校慶,並在其中頒發名譽博士學位給聯發科董事長蔡明介。蔡明介在致詞中除感謝母校給予肯定之外,也引用故清大校長劉炯朗送給的美國詩人佛斯特 (Robert Frost) 的詩:《未走之路》 (The Road Not Taken) 來勉勵學子及正要進入職場的青年這一代,要一直秉持著開放的心胸,持續學習。而無獨有偶的是,聯發科 15 日股價也順利站上千元大關,收盤價以新台幣 1,025 元,上漲 42 元的價格慶賀蔡明介獲得名譽博士學位。

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AI 發展驅動高效能運算需求提升,仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限, 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,刺激 HBM(High Bandwidth Memory)及 CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM 為新型態記憶體, 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助,而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定,提供 xPU 更為便捷的應用。

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