Category Archives: 晶片

台積電全台遍地開花，傳雲林將蓋先進封裝廠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨 AI、HPC 需求全面引爆，台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫，至今產能仍供不應求。早前市場曾傳出，台積電預計在屏東興建先進封裝廠，但業界最新消息指出，相較於屏東在找地階段，雲林縣有可能搶先一步出線，目前公司已在虎尾園區圈地，新廠主要鎖定擴充 CoWoS，後續仍待進一步進行環評。 繼續閱讀..

含「輝」ETF 年化配息率 7.9%！兆豐洲際半導體將配息 1.2 元
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 19:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

兆豐洲際半導體 ETF（00911）今日公告第一階段收益分配 1.2 元，年化配息率 7.9%，除息交易日為 7 月 17 日，最後買進日為 7 月 16 日，預計收益分配發放日為 8 月 13 日，由於持股權重最大為輝達（NVIDIA），因此又被稱為含「輝」ETF。

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AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..

美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%，三星、SK 海力士壓力倍增
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

外媒報導，記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略，跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3，直接進軍第五代 HBM3E，目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報，美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單，並開始增加供應後，2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

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HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。 繼續閱讀..

台積電一個人武林帶起護國群山！五檔半導體 ETF 績效衝破 25％
作者 |發布日期 2024 年 06 月 30 日 14:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

上半年台股 ETF 績效排行榜出爐，根據 CMoney 統計，全台 54 檔台股原型 ETF 以富邦科技 ETF（0052）上半年漲幅 48.77% 奪績效冠軍，至於其他科技主題 ETF，以新光台灣半導體 30  ETF（00904）以 29.74% 的含息報酬，取得五檔半導體 ETF 績效第一佳績。

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