Category Archives: 晶片

德媒質疑高額補貼歐積電，蕭茲：德國需要半導體

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 23 日 10:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電德勒斯登晶圓廠動土典禮獲高度關注，部分德媒質疑德國政府對國際半導體廠的巨額補貼，得不到同等回報。許多專家則認為半導體產業攸關德國未來競爭力，如總理蕭茲在動土儀式致詞時所回應的「（補貼）合理且必要」。繼續閱讀..

英特爾延長處理器保固擴展到主機板，成本壓力大夥伴還沒答應

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 9:30 |

分類半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

英特爾第 13、14 代 Core-i 桌上型處理器有瑕疵，提出延長保固兩年，以平息消費者不滿。媒體報導，英特爾擴大保固範圍，除了處理器，主機板也納入。

輝達財報在即，Hopper 供給吃緊狀況恐是變數

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 9:25 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

輝達（Nvidia Corp.）即將於 8 月 28 日公布第二季（5-7 月）財報。Rosenblatt Securities 分析師 Hans Mosesmann 認為，雖然輝達財報有望再次擊敗華爾街預期、甚至調高財測，但 Hopper 架構 GPU 的供給吃緊狀況恐是變數（wildcard）。繼續閱讀..

需求復甦慢！DRAM 價格漲勢暫歇，今後看漲？

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 8:39 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

PC、智慧手機需求復甦緩慢，DRAM 價格漲勢暫歇，連 2 個月呈現持平，不過因記憶體大廠將生產轉向「高頻寬記憶體（HBM）」、縮減通用 DRAM 供應，有望推升今後價格呈現上漲。

英特爾處理器狀況不斷，AMD 韓國 DIY 市場超車

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 22 日 12:00 |

分類半導體 , 處理器 , 電腦

外媒報導，消費者普遍認為 AMD Ryzen CPU 是更好選擇，衝擊英特爾 CPU 銷售，市占率大幅下降。

Wolfspeed 持續虧損，但 EV / AI 營收看增、盤後揚

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

美國碳化矽（SiC）晶片廠商 Wolfspeed 持續虧損，且財測遜於預期，但預估本季來自電動車（EV）的需求將成長，並可能受惠人工智慧（AI）資料中心、太陽能投資的需求，激勵盤後股價跳漲逾 6%。繼續閱讀..

神盾董座：聯盟站在巨人肩膀上，加速進攻 AI 伺服器晶片市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略，並且剖析洞察未來三大市場成長動能，包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

SK 海力士擬開發下代 HBM 記憶體標準，性能比目前產品強大 30 倍

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:32 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士計劃開發新的 HBM 記憶體標準，速度將比現今的 HBM 產品快 30 倍，以在競爭激烈的 HBM 市場中取得領先地位。繼續閱讀..

5.5 代廠遭台積搶親不氣餒，傳美光收購群創南科廠有新進度

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:03 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

過去新聞頻頻報導，群創去年關閉 5.5 代廠，原敲定將該座廠房出售給記憶體大廠美光，不料遭台積電「搶親成功」，以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。繼續閱讀..

AI 客製化晶片需求爆，EDA 龍頭新思科技 Q3 報喜

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

全球 IC 設計自動化軟體（EDA）第一大廠新思科技（Synopsys）公布最新財報，上季業績擊敗市場預期，主要受惠各大科技巨頭競相打造 AI 基礎設施，客製化晶片（ASIC）黃金時代來臨，帶動客製化 EDA 工具需求迫切。受財報激勵，新思科技盤後股價走揚逾1%。繼續閱讀..

經濟部證實，AMD 研發據點選定台南與高雄

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 21 日 17:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

國際大廠超微（AMD）高層今天下午拜會經濟部長郭智輝，經濟部證實，超微選定將在台南、高雄設立研發據點，並與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。繼續閱讀..

台積電 N4P 製程加持，高通 Snapdragon 7s Gen 3 搶攻中階市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 15:30 |

分類半導體 , 處理器

雖然年底是旗艦智慧手機處理器就要登場，但中階產品仍是主流之一，且為各手機處理器商的重要營收來源，故廠商持續搶攻市場。高通 (Qualcomm) 繼 3 月發表 Snapdragon 7+ Gen 3 後，20 日再宣布中階手機處理器 Snapdragon 7s Gen 3。

全球晶圓代工第二季季增 9%，台積電依舊領先群雄

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 13:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構 Counterpoint Research 報告，受 AI 需求強勁推動，2024 年第二季全球晶圓代工業營收較上一季成長約 9%，年增約 23%。CoWoS 供應持續緊張，產能擴充集中 CoWoS-L。

日本記名西瓜卡與 PASMO 9/1 起恢復販售

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 21 日 10:45 |

分類交通運輸 , 支付方案 , 晶片

受晶片短缺影響，交通系 IC 卡 Suica（俗稱西瓜卡）與 PASMO 去年暫停新卡販售，目前因晶片確保有一定數量，綁定個人資訊的記名西瓜卡與 PASMO 將於 9 月 1 日起恢復販售。繼續閱讀..

台積電德國德勒斯登晶圓廠動土，市場關注台系供應鏈

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 9:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德國德勒斯登晶圓廠 20 日舉行動土儀式，年底興建，2027 年完工量產。德勒斯登廠動工後，台灣供應鏈也會動起來獻力營運。

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