專注於 3D DRAM、3D NAND 記憶體廠 NEO Semiconductor 發表最新 3D X-AI 晶片技術,取代目前用於 AI GPU 加速器的 HBM。 繼續閱讀..
3D DRAM 內建 AI 處理!NEO 新技術可取代 HBM,解決現有瓶頸 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
Pixel 9 全系列亮相:深入整合 Gemini、記憶體增量、摺疊新機攻台 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 08 月 14 日 7:32 | 分類 3C , AI 人工智慧 , Android 手機 | edit |
Pixel 9 全系列在台登場,尤其 Pixel 9 Pro Fold 首次引進台灣,繼三星、OPPO 後成為台灣市場第三款大螢幕摺疊手機。
