Category Archives: 晶片

【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長，新董座顏暐駩接任
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出，董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明，民國 105 年財報事件尚在訴訟階段，縱使依法繼續擔任董事長不受影響，仍期待符合公司的高標準，經審慎考量及公司長期發展規劃後，主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜，並尊重潘健成的決定。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表，備受投資人與消費者關注
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差，時間將於台灣當天清晨 6 點開始，以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布，將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出，電子產品尤其工業和車用市場，半導體需求未來都持續成長，北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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SK 海力士以 EUV 擴產中國無錫廠碰壁，傳美國不准
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 14:50 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

《路透社》報導，美中科技戰影響下，衝擊到南韓記憶體製造商 SK 海力士中國無錫廠擴產計畫。原本 SK 海力士希望中國無錫廠採用含極紫外光曝光設備 EUV 先進製程生產記憶體，以因應市場需求，然而美國政府限制 EUV 設備進入中國，擴產計畫陷入膠著。

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ASML 登上全球半導體曝光設備龍頭，兩個轉捩點都與台積電有關
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 12:10 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，半導體製程一家獨大的極紫外光曝光設備 (EUV) 廠商艾司摩爾 (ASML)，幾乎成為各半導體製造商發展不可或缺的夥伴，尤其 10 奈米以下先進製程，沒有 EUV 協助幾乎不能做。ASML 如何爬上龍頭之位，有兩個關鍵轉捩點。

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全台首座雷射應用服務中心啟用，加速國內半導體設備開發
作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 19:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

工研院宣布，全台首座「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心（以下簡稱應用服務中心）」17 日在工研院台南六甲院區啟用。該服務中心引進來自德國創浦（Trumpf）的四台亞洲僅有高階脈衝雷射，成立除德國以外之全世界最高階應用服務中心，將加速國內半導體設備之開發速度，預期將可帶動超過 40 億元產業效益。

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預估 2022 年智慧手機產量約 13.9 億支，可望恢復疫情前水準
作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 14:04 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據 TrendForce 調查，2022 年全球經濟活動回歸正軌預期下，智慧手機貼近民生需求的屬性，有助產業小幅成長。整體而言，明年智慧手機市場主要仍仰賴週期性換機需求及新興國家新增需求帶動，預估全年生產量將達 13.86 億支，年增長率 3.8%。 繼續閱讀..

聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二，預期年成長達驚人 60%
作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構《IC Insights》最新研究報告指出，雖然疫情影響全球半導體產業，不過 2021 年卻出現意外大好，預計 2021 年全球半導體市場將成長 23%，半導體單位出貨量強勁提升 20%，平均銷售價格預計也較 2020 年成長 3%。23% 市場成長將是 2010 年以來第二大成長幅度，2010 年時全球半導體市場經歷 2008 和 2009 年金融海嘯衝擊後，大幅飆升 33%。

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