Category Archives: 晶片

聯發科與台積電合作推出首顆 7 奈米製程 8K 數位電視單晶片

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 電視

聯發科與台積電 22 日共同宣布,推出採用 7 奈米技術生產的全球首顆 8K 數位電視旗艦系統單晶片 Pentonic 2000。採用台積電 N7 先進製程技術生產的 Pentonic 2000 晶片,提供超高效能表現與卓越功耗效率,並具備多項強大功能,包括高速人工智慧引擎、動態畫質補償及消除 (Motion Estimation and MotionCompensation,MEMC)、多功能視訊編碼 (Versatile Video Coding,VVC) 解碼、子母畫面技術,預計下一世代旗艦 8K 電視將於 2022 年全球市場推出。

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美光宣布 LPDDR5X DRAM 獲聯發科天璣 9000 旗艦型 5G 晶片組驗證

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠美光 (Micron) 22 日宣布,IC 設計大廠聯發科率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並用於為智慧手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為業界首家送樣並驗證的半導體公司,並出貨首批以業界領先的 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品。LPDDR5X 專為高階和旗艦級智慧手機設計,引領智慧型手機生態系統掀起人工智慧 (AI) 和 5G 創新推動的資料密集型應用程式全新浪潮。

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2022 年 Wi-Fi 6 撐腰,Wi-Fi 6E 添機會

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 11:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

聯發科近期屢宣布在 Wi-Fi 產品的布局,包含 Wi-Fi 7 的相關技術將在 2022 年 1 月的 CES 當中亮相,以及與 AMD 合作開發的 Wi-Fi 解決方案,當中 Filogic 330P 晶片組就是採用 Wi-Fi 6E 的連網規格,也將在明年起搭載 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器的筆電與桌上型 PC 開始出貨貢獻。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9000 為當前非蘋最強,外資最高力挺股價目標 1,320 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科上週發表全球首款 4 奈米製程旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,並宣布與處理器大廠 AMD 合作,研發 Ryzen 處理器 Wi-Fi 無線連網模組,外資最新報告紛紛看好聯發科發展,認為天璣 9000 有助聯發科搶進旗艦款 5G 行動處理器市場,拉抬平均出貨單價,加上與 AMD 合作,不僅手機市場大大發展,其他產品獲利比重也將提高,給予聯發科「買進」投資評等,目標價提高到最高每股新台幣 1,320 元。

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半導體缺料到明年下半年,功率電源和車用控制器吃緊

作者 |發布日期 2021 年 11 月 21 日 12:08 | 分類 晶片

半導體缺料狀況未解,尤其是成熟製程為主的功率和電源元件,以及車用控制器供應吃緊,影響終端電子產品和汽車出貨,供應鏈混亂讓晶片荒更嚴重,預估半導體料況緊俏延續到明年下半年,台廠也積極採取變通策略,確保半導體成熟製程元件供應。 繼續閱讀..

群聯新研發大樓落成,潘健成:2025 年前研發人員將逾 3,000 人

作者 |發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮,由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出,新研發大樓落成後擴增的研發量,將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢,包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。

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聯發科天璣 9000 首發台積電 4 奈米製程,陸行之:佩服蔡力行領導

作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,對聯發科推出以台積電 4 奈米製程打造的新一代旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,2022 年第一季相關終端產品就會亮相,除了佩服執行長蔡力行帶領公司走出新局,還使聯發科搖身一變成為台積電最新製程的首發大客戶。可繼續期待聯發科營收及獲利超越競爭對手高通,以及成為台積電 3 奈米製程的首發客戶。

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