Category Archives: 晶片

台積電 4 月營收 1,479 億元,小幅月增 1.7% 為同期次高表現

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2023 年 4 月份財報,2023 年 4 月合併營收約為新台幣 1,479 億元,較上月增加了 1.7%,較 2022 年同期減少了 14.3%,為同期次高紀錄。累計,2023 年 1 至4 月營收約為新台幣 6,565.33 億元,較 2023 年同期減少了 1.1%。

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晶圓代工廠格羅方德財測遜、重挫 9%,車用晶片成亮點

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:52 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries Inc.)於美國股市週二(5 月 9 日)盤前公布 2023 年第一季(截至 2023 年 3 月 31 日為止)財報:營收年減 5%(季減 12%)至 18.41 億美元,調整後毛利率年增 320 個基點(季減 160 個基點)至 28.5%,調整後 EBITDA(稅前、息前、折舊攤提前盈餘)年減 6%(季減 20%)至 6.55 億美元,調整後每股稀釋盈餘年增 24%(季減 64%)至 0.52 美元。

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力拚五年內超越台積電!三星宣布二代 3 奈米製程

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓三星去年 6 月底量產第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 製程,是三星首次採用全新 GAA (Gate-All-Around) 架構電晶體技術,打破 FinFET 性能限制,降低工作電壓提高能耗比,增加驅動電流提升晶片性能。外媒報導,三星將介紹第二代 3 奈米製程,效能較第一代 3 奈米製程再最佳化。11 日為台積電技術論壇台北場開始,三星此時宣布頗有較勁意味。

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從人工智慧的大型語言模型,回顧記憶體匱乏症與可能解藥

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

人工智慧訓練的浮點運算量(Flops)每年都大幅增長,自然語言處理(NLP)、機器視覺(CV)和語音識別學習過去十年,以 2 年 15 倍速度攀升。自從 Google 在 2017 年推出 Transformer 模型,更激增到「2 年 750 倍」。但瓶頸並非運算能力,而是記憶體的「容量」(Capacity)、「頻寬」(Bandwitdh)與「延遲」(Latency),無論晶片內、晶片之間還是人工智慧加速器間通訊。 繼續閱讀..

半導體中心推客製平台,助系統晶片設計成本大省 30%

作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國科會轄下國研院半導體中心推出「客製化系統晶片設計平台」,讓設計案成本節省 30%,大幅節省驗證時間;目前已有台大團隊運用平台,完成全世界第一個實現變體基因型運算的「次世代基因定序資料分析晶片」設計、驗證與展示。

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歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片,小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造

作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導,歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片,加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU),以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。

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積極管理解決債務與營運風險,外資給 WD 優於大盤評等

作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資針對威騰電子(Western Digital,WD)營運展望,NAND Flash 市場仍舊嚴重疲弱,威騰還要迎接有挑戰性的風暴,仍將威騰評為最有價值的記憶體公司,但必須看到公司更合約發展與債務償還,給予威騰「優於大盤」投資評等。

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