Category Archives: 晶片

中芯國際第二季淨利年減近六成，第三季營收最多成長 15%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際 8 日晚間公布 2024 年第二季財報，第二季營收達 19 億美元，較 2023 年同期增加 22%，較第一季成長8.6%，淨利 1.646 億美元，較 2023 年同期大減 59.1%，較第一季成長 129.2%，毛利率為 13.9%，較 2023 年同期的 20.3% 下滑 6.4 個百分點，但較第二季 13.7% 小幅成長 0.2 個百分點。

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日本半導體重鎮九州發生規模 7.1 地震，當前未傳出嚴重災情
作者 |發布日期 2024 年 08 月 08 日 23:46 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

日本九州東南外海 8 日下午發生規模 7.1 地震，許多地區震感強烈。日本氣象廳當下也發布了初級海嘯警報，預計海浪最高可達一公尺。由於九州為日本半導體產業重鎮、地震的影響狀況格外受到重視。根據台積電的回應，台積電熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。

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歷經三年，Sony「雙層電晶體畫素」堆疊式影像感測器將進入市場
作者 |發布日期 2024 年 08 月 08 日 8:00 |
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分類 光電科技 , 晶片

2021 年底 Sony 發表全球首款支援「雙層電晶體畫素」（ 2-Layer Transistor Pixel ），並將光電二極體和畫素電晶體分離至不同基板層的堆疊式 COMS 感測器，比起傳統將兩元件放置於同一層的堆疊式感測器結構，新方法擴大光電二極體容量、增加電晶體尺寸，提高飽和度，擴大動態範圍，並減少雜訊。 繼續閱讀..