Category Archives: 晶片

蔣尚義這次真倦勤,中芯國際證實董事會已批准辭呈

作者 |發布日期 2021 年 11 月 11 日 19:10 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

2020 年 12 月中國最大晶圓代工廠中芯國際邀請前台積電共同營運長蔣尚義回鍋擔任副董事長,引起聯合執行長梁孟松不滿,傳出提辭呈的消息,時隔不到一年,市場再度傳出蔣尚義向中芯國際提出辭呈,等待董事會通過,震撼兩岸半導體業界。

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中國今年手機 SoC 市場,料由高通/聯發科穩居前二

作者 |發布日期 2021 年 11 月 11 日 14:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

IT 之家報導,根據市場研調機構 CINNO Research 發布 2021 年 9 月和第三季中國市場手機處理器(SoC,系統級晶片)出貨量報告顯示,Android 品牌手機出貨受到一定影響,高通排名第一,出貨量月減 18.5%、年增 59.2%;聯發科排名第二,月減 17.4%、年減 2.8%;蘋果排名第三,蘋果 9 月發布的 iPhone 13 系列出貨強勁,其 A 系列晶片月增 32.5%、年增 43.6%;海思排名第四,月減 27.7%、年減 74.8%;紫光展銳以 120 萬顆 SoC 位居第五,月減 19.1%、年增近 103 倍。 繼續閱讀..

面臨單價下滑壓力,明年台灣零組件暨顯示器產值將力守 2.5 兆關卡

作者 |發布日期 2021 年 11 月 11 日 13:00 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 材料、設備

工研院業科技國際策略發展所今日上午舉辦「眺望~2022 產業發展趨勢」零組件與顯示器場次,於會中預估未來雖有新應用帶動零組件產值持續成長,但也面臨全球零組件供應鏈重整挑戰;加上顯示面板、被動元件平均單價可能下滑,明年台灣電子零組件產業產值將力保 2.5 兆元關卡(或小幅衰退)。

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英飛凌與 Picovoice 聯手, 讓語音 AI 更快走入 IoT 裝置

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 18:54 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

英飛凌今日宣布,攜手 Picovoice 共同開發端對端語音平台,可將語音 AI 引進邊緣裝置;此項合作將在採用英飛凌 PSoC 6 微控制器的超低功耗物聯網裝置中,實現智慧語音解決方案,為支援物聯網連線的智慧家庭和穿戴式應用開啟新的可能性。

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元宇宙議題當紅,高通 Snapdragon Spaces XR 開發者平台滿足需求

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 17:50 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 晶片

元宇宙議題在全球掀起浪潮,使得行動處理器大廠高通也跟著推出 Snapdragon Spaces XR 開發者平台,該頭戴式擴增實境(AR)開發者套件能創造沉浸式體驗,無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系,Snapdragon Spaces 提供能協助開發人員將創意化為現實的工具,並徹底革新頭戴式 AR 裝置的各種可能。Snapdragon Spaces 目前已向部分開發人員提供,預計將於 2022 年春季全面推出。

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9 月新高營收墊高基期,台積電 10 月營收月減逾一成

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶代工龍頭台積電 10 日公布 10 月財報,受到進入第四季傳統淡季,蘋果拉貨逐漸減少,加上 9 月創營收新高紀錄墊高基期,營收金額到台新台幣 1,345.89 億元,較 9 月減少 11.9%,較 2020 年同期增加 12.8%。累計 2021 年前 10 個月營收約為新台幣 1 兆 2,837.65 億元,較 2020 年同期增加 17%。

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