Category Archives: 晶片

台積電首度釋單 CoW 製程，傳花落矽品中科廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 06 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管近期輝達 GB200 出貨出現雜音，惟市場對 AI 長期需求依然看好，目前 CoWoS 產能維持供不應求狀態。繼續閱讀..

三星量產 0.65mm 全球最薄 LPDDR5X DRAM 封裝，瞄準 AI 市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 06 日 11:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國記憶體大廠三星宣布，開始大規模生產全球業界最薄 12 奈米級 LPDDR5X DRAM 封裝，鞏固低功耗 DRAM 市場領導地位。四層堆疊，每層堆疊兩層結構，有 12GB 和 16GB 兩種容量。

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英飛凌第三季財報不如預期，宣布裁員 1,400 人

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 06 日 9:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

德國晶片製造商英飛凌 (Infineon) 台北時間 5 日公布 2024 年第三季財報，另成本節約計畫一部分，全球將裁員 1,400 人，並 1,400 個職缺移往勞動力成本較低的國家。此次裁員包括之前取消德國南部城市雷根斯堡工廠的數百個職位。

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前有 Strix Point、後有 Lunar Lake，Snapdragon X 沒戲唱了？

作者朱熹|發布日期 2024 年 08 月 06 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

AMD 日前發表了 x86 陣營第一個符合微軟 Copilot+ PC 規範的處理器 Strix Point，經實測不管是處理器或是內顯的效能皆不俗，正式成為行動處理器的效能王者。雖然能效尚未完全趕上Snapdragon X，但也堪稱優異；即將在下個月上市的Lunar Lake雖志不在效能王座，但從日前揭露的技術細節不難看出英特爾在能耗這塊費盡苦心，意在扭轉x86長久以來面對Arm的能效劣勢。如此一來僅剩能耗神祖牌在手的Snapdragon X是不是沒戲唱了？

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NVIDIA GB200 設計缺陷、反壟斷情緒增強，是否改變 AI 市場動態？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 17:14 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

NVIDIA 執行長黃仁勳今年發表下一代 AI 加速器「Blackwell」，承諾效能有突破性提升，但有消息指出，NVIDIA 最近通知客戶 Blackwell 存在「設計缺陷」，供應鏈可能產生三個月的延後，驚動業界。繼續閱讀..

被譽為韓國 AI 晶片明星，三星與 Naver 在 Mach-1 計畫後拆夥

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 05 日 16:43 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體首爾經濟日報報導，三星電子攜手韓國最大網路搜尋公司 Naver 打造 AI 晶片 Mach-1，但產品推出後雙方也將結束合作。分道揚鑣後都各自開發 AI 晶片，尋找新合作夥伴。

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Ampere 發表 512 核心 AmpereOne Aurora 晶片，支援 AI 加速與 HBM 記憶體

作者 Evan|發布日期 2024 年 08 月 05 日 16:02 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Ampere 7 月 31 日發表 AmpereOne 系列與 Ampere Altra 系列產品藍圖更新。除了 AmpereOne M 處理器定價與 AmpereOne MX 處理器的最新進展資訊，最令人矚目的，莫過於產品藍圖新增 512 核心的最新 AmpereOne Aurora 處理器。繼續閱讀..