Category Archives: 晶片

缺料衝擊威剛第三季 EPS 僅 0.14 元,前三季 EPS 9.03 元無供過於求

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 16:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠威剛科技今日通過 2021 年前三季合併財務報表,稅前淨利新台幣 29.66 億元及稅後淨利 22.57 億元超越歷年年度獲利,以加權平均股數 2.43 億股計算,每股稅後淨利 9.03 元。不過 2021 年第三季部分,零組件缺貨與全球能源問題干擾下,稅後純益僅 3,514 萬元,較第二季大幅減少 97.6%,較 2020 年同期也減少 88.3%,每股 EPS 僅 0.14 元。預期 DRAM 短期修正後,2022 年第二季後沒有供過於求問題。

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採用 CDNA 2 架構,6 奈米製程 AMD Instinct MI200 系列加速器問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠 AMD 在台北時間 9 日清晨發表發表兩款 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器,也發表 AMD Instinct MI200 系列新加速器。Instinct MI200 系列除了最高階的 MI250X、MI250,還有 MI210 型號。原則上 MI210 屬於 PCIe 規格,MI250X 與 MI250 為 OAM(開放加速模組)規格。最大化運算效能預計為超級電腦帶來更強大的運算能力。

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全世界極少數成功,國研院團隊研發新型態 MRAM 記憶體

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 15:19 | 分類 會員專區 , 材料 , 記憶體

隨著現代生活應用到晶片的地方越來越多,目前全世界半導體晶片都嚴重供不應求,體積更小、容量更大且效能更高的新型記憶體亟待問世。由國研院半導體中心主導的研究團隊,現在成功開發出全世界極少研究的垂直磁異向性「自旋軌道力矩式磁性記憶體」,靠著全新設計結構、平坦化製程等優勢登上舞台。 繼續閱讀..

南韓三星、SK 海力士證實已向美國政府提交業務訊息

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 12:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國商務部要求半導體業者提交供應鏈資料引發外界疑慮,但繼台積電之後,《韓聯社》報導,南韓晶片龍頭三星電子及 SK 海力士 9 日也證實,兩家公司 8 日下午已向美國政府提交晶片業務訊息,但兩家公司均強調,並未提交客戶資料等敏感訊息。 繼續閱讀..

AMD 兩款採 5 奈米製程 EPYC 處理器亮相,台積電股價隨著歡呼

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠 AMD 推出 Zen 架構 x86 處理器後,藉由擴展資料中心市場增加市占率與營收,拉近與英特爾的差距,始終是 AMD 中心思想之一。由台積電 5 奈米製程生產的 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器於台北時間 9 日清晨正式亮相,不但給 AMD 於資料中心市場競爭新武器,也使台積電更受關注,台積電 9 日股價一度大漲 15 元,來到最高每股 617 元,上漲超過 2%。

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矽晶圓 2022 年供需更吃緊,市況熱度將創高峰

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓明年供給成長的幅度小於需求成長,再加上晶圓廠新產能開出,矽晶圓感受到客戶對矽晶圓的需求,無論在邏輯或記憶體領域,客戶都積極想確保明年的料源,眼看明年供需吃緊的狀況比今年更嚴重,客戶紛來簽定長約,長約的條件也有不同的模式,市況熱度將再創高峰,矽晶圓、磊晶相關業者包括環球晶、台勝科、合晶以及嘉晶可望迎整體產業向上循環趨勢。 繼續閱讀..

Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計,滿足 HPC、汽車應用

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 9:11 | 分類 5G , IC 設計 , 晶圓

EDA 設計業者益華(Cadence)近日宣布,攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術(包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等);加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析(STA)簽核方法,進而縮短設計周轉時間,得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。

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DDR5 記憶體將啟航,來談談關於規格技術的某些事

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 記憶體

2020 年 7 月 14 日,半導體標準化組織 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)發表 JESD79-5 DDR5 SDRAM 標準,帶來許多關鍵性性能強化。隨英特爾近期正式發表第 12 代 Core 處理器(代號 Alder Lake),意味 2021 年是 DDR5 記憶體啟航元年。 繼續閱讀..