MOSFET 依產品規格區分為低、中、高壓 MOSFET,低壓 MOSFET 應用廣泛,大量使用在消費性電子中,市場規模最高;中、高壓 MOSFET 則用於工業、通訊、電動車等產業,技術要求與產品需求也是不斷提高。 繼續閱讀..
拓墣觀點》全球 MOSFET 產業市場趨勢分析 |
作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 10 月 15 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 |
台積電第三季 EPS 達 6.03 元創新高,先進製程出貨較前季增加 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 14 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電 14 日召開線上法說會,並公布 2021 年第三季營收狀況,合併營收約新台幣 4,146.7 億元,較第二季增加 11.4%,較 2020 年同期增加 16.3%。稅後純益約 1,562.6 億元,較第二季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 13.8%,每股 EPS 為新台幣 6.03 元 (折合美國存託憑證每單位為 1.08 美元)。累計,2021 年前三季稅後純益為 4,303.08 億元,較 2020 年同期增加 14.7%,每股純益 16.59 元。
攜手 AMD 發展新 Exynos 處理器,三星預計 Galaxy 手機搭載量翻倍 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 14 日 12:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區 | edit |
雖然三星智慧手機多使用行動處理器大廠高通驍龍系列處理器,少部分才是自家研發 Exynos 處理器。但外媒報導,三星希望與 AMD 合作解決 Exynos 處理器效能問題,使 2022 年可有更多自家智慧手機使用。
AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出,支援 DDR5 功能 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 13 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構,開始於 2016 年,當時 AMD 揭露許多新架構細節,並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後,Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片,行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年,更揭露新產品發展情形。
聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。
韓媒:搶 AP 市占!三星擴大使用自家處理器,拚出貨翻倍 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 13 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
全球晶片荒,三星電子搶不到外廠晶片,Galaxy 智慧手機將擴大使用自家的 Exynos 應用處理器(Application Processor,AP),預料明年 Exynos 晶片的出貨量將成長兩倍以上。