Category Archives: 晶片

台積電舉行北美技術論壇，揭密 2 / 3 奈米製程與先進封裝發展進度
作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 8:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 26 日舉行 2023 年北美技術論壇，揭示最新技術發展，包括 2 奈米進展，以及領先 3 奈米技術家族新成員，提供廣泛組合滿足客戶需求；還有支援更佳功耗、效能與密度的強化版 N3P 製程、為高效能運算應用量身打造的 N3X 製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的 N3AE 解決方案等。

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聯電預期第二季出貨量持平，28 奈米需求將有所提升
作者 |發布日期 2023 年 04 月 26 日 23:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日召開 2023 年第一季法說會，會中聯電表示，針對 2023 年第二季的展望，認為 PC、消費、通訊等產業都持平，車用方面也是持平，而車用第一季是高點。而第二季產能可回到正常，使產能增加。整體來說，2023 年第二季出貨量持平，28 奈米的需求有些增加，而 8 吋的需求則有惡化的現象。

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聯電第一季營收季減 20.1%，毛利率維持 35.5%，每股 EPS 1.31 元
作者 |發布日期 2023 年 04 月 26 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 26 日召開法說會，並公布 2023 年第一季財報。聯電表示，2023 年第一季營收為新台幣 542 億元，較 2022 年第四季的 678 億元減少 20.1%。與 2022 年第一季的 634 億元相較，2023 年第一季的合併營收減少 14.5%。毛利率為 35.5%，歸屬母公司淨利為新台幣 162 億元，每股 EPS 為 1.31 元。

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