Category Archives: 晶片

台積電第四季營收將再創高,並宣布有意赴日本建廠估 2024 年量產

作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電 14 日舉行線上法說會,法人關注重點在第四季營收預期、日本建廠進度,以及競爭對手三星領先台積電推出 3 奈米製程、2025 年推出 2 奈米製程,台積電如何回應。備受關切的日本建廠方面,台積電宣布有意展開日本建廠計畫,若順利 2022 年啟動,2024 年量產,採用 22 及 28 奈米特殊製程。

繼續閱讀..

台積電第三季 EPS 達 6.03 元創新高,先進製程出貨較前季增加

作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 14 日召開線上法說會,並公布 2021 年第三季營收狀況,合併營收約新台幣 4,146.7 億元,較第二季增加 11.4%,較 2020 年同期增加 16.3%。稅後純益約 1,562.6 億元,較第二季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 13.8%,每股 EPS 為新台幣 6.03 元 (折合美國存託憑證每單位為 1.08 美元)。累計,2021 年前三季稅後純益為 4,303.08 億元,較 2020 年同期增加 14.7%,每股純益 16.59 元。

繼續閱讀..

中國半導體想超車,IC Insights:統一台灣可能是選項之一

作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 8:46 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

中國正汲汲營營的發展半導體,對此,研究機構 IC Insights 近日罕見聚焦地緣政治,對 IC 產業發表看法。IC Insights 指出,以台積電為首,台灣先進製程(10 奈米以下)產能全球第一,達 63%,中國若與台灣合併,合計擁有約 37% 全球 IC 產能,是北美 3 倍。因此「接管」(Takeover)台灣,可能會是中國考慮選項之一。

繼續閱讀..

AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出,支援 DDR5 功能

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構,開始於 2016 年,當時 AMD 揭露許多新架構細節,並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後,Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片,行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年,更揭露新產品發展情形。

繼續閱讀..

聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。

繼續閱讀..