Category Archives: 晶片

採 5 奈米製程,阿里巴巴全新伺服器晶片「倚天 710」問世

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為持續強化雲端運算能力,阿里巴巴旗下阿里雲今日發表新一代伺服器晶片「倚天 710」, 同時阿里雲也展示由這款晶片驅動的自主研發伺服器「磐久」。阿里雲智能總裁兼阿里巴巴達摩院院長張建鋒表示,定製伺服器晶片符合阿里巴巴一貫的發展方向,有助不斷提升雲端運算能力。

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NOR Flash 面臨價格調漲天花板,外資下修旺宏、華邦電目標價

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 12:20 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

美系外資最新報告指出,NOR Flash 記憶體價格預計 2021 年第四季達高峰,供需失衡將在 2022 年逐漸和緩,供應吃緊造成價格上漲開始改變。基於以上因素,NOR Flash 供應商台系廠商旺宏、華邦電等都下調一個投資評等。旺宏目標價到每股新台幣 30 元,華邦電目標價每股 21 元。

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預估 3 奈米獲利時間過早,外資給予台積電每股 580 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,即便日前法說會台積電提到,目前晶圓產能吃緊將持續到 2022 年,市場對台積電未來營運動能感到樂觀,但台積電處在半下行週期,本益比難以擴大,加上預期 2022 年首季開始的半庫存調整時期,台積電恐將無法避免,給予「中立」投資評等,目標價每股 580 元。

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英特爾放話要贏回蘋果這大客戶,陸行之:製程不再延遲才是重點

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 10:30 | 分類 Apple , 公司治理 , 晶圓

英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前公開向蘋果喊話,希望贏回大客戶青睞,但英特爾要做的是產品性能比蘋果好。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示,Pat Gelsinger 重點是讓英特爾製程不再延遲,縮小與台積電的差距,而不是浪費這麼多時間跟媒體吹牛,顯見陸行之對 Pat Gelsinger 說法不以為然。

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小孩子才做選擇!蘋果一口氣推 M1 Pro 與 M1 Max 兩款新晶片

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 2:55 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早舉辦今年第二場秋季新品發表會,對 Apple Silicon 有更多著墨。原先外界預測,這次蘋果應該會推出 M1 晶片後繼產品 M1X 晶片,結果蘋果一口氣推出 M1 Pro 與 M1 Max 兩款新晶片。新晶片具備 10 核心 CPU、32 核心 GPU、64GB 統一記憶體、ProRes 加速功能,以及號稱領先業界的能源效率。

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旺宏營收亮眼響應五倍券概念,加碼發萬元紅包計 4,000 名員工受惠

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 17:10 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

五倍券振興經濟議題夯!記憶體廠旺宏 18 日宣布,因疫情考量取消 2021 年家庭日等活動,但將相關活動預算轉發予員工,每名員工除了可領取福委會發放的 2,000 元禮券,公司更響應政府五倍劵振興概念,加碼放大獎勵金額五倍,再加發 10,000 元現金,以感謝員工近一年來辛勤貢獻及積極防疫。

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台積電將赴日興建新晶圓廠,日經列 5 大問題一次說清楚

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 16:55 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

《日經亞洲評論》對台積電有意願前進日本與日本政府共同設晶圓廠,並接受政府一半補助表示,這對日本政府衰退多年後企圖振興半導體產業是重大勝利。台積電赴日本設廠後會生產什麼產品,誰又會從中獲利,報導指出 5 個關鍵。

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台積電、英特爾美國晶圓廠都已動工,三星李在鎔月底赴美趕進度

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:50 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

全球具備先進製程技術的三大晶圓代工廠,台積電與英特爾在美國新建晶圓廠的計畫都開始動工,唯獨南韓三星遲遲沒有做決定。為了趕進度,南韓媒體報導,三星集團副會長李在鎔預計月底訪美,將決定三星在美國投資設立新晶圓廠事項。

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英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器,小晶片架構以 BGA 封裝

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM),但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導,近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會,英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器,並確認採用 chiplet 小晶片設計。

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