Category Archives: 晶片

蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。 繼續閱讀..

未來超級電腦 GPU 數驚人，AMD 稱可能打造 120 萬個 GPU AI 叢集
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:37 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

AI 軍備競賽持續，全球最大的科技公司都盡可能擴大業務規模，而 AMD 最近在採訪中提到一個相當雄心勃勃的目標，即擁有約 120 萬 GPU 的 AI 叢集（AI cluster），這相當於當今最強大超級電腦中 GPU 數量的 20 多倍，也代表下一代 AI 訓練系統在規模、功率和成本都有相當大轉變。 繼續閱讀..

AMD 稱讚台積電是好夥伴，承諾持續以新技術創新產品
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

眾所周知，Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回，還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構，採台積電 4 和 3 奈米製程，繼續發展高性能產品。AMD 也承諾，每代產品採最先進製程和創新架構。

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美光 Q3 財報表現亮眼，但展望低於預期衝擊盤後股價跌 8%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:16 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）公布 2024 年第三季財報，整體受惠人工智慧需求快速成長，獲利表現超出預期，也帶動盤中股價收盤時上漲 0.88%。然當季營收預測僅略高於市場預期中值，表現不如預期，衝擊美光盤後交易股價，收盤時下跌近 8% 到每股 131 美元。

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日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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