Category Archives: 晶片

台積電千元股價能否持續？魏哲家掌舵面臨三大挑戰
作者 |發布日期 2024 年 06 月 29 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電股東會 6 月 4 日召開，劉德音卸任、魏哲家接下董事長一職，當日股價開高走低，終場小跌 7 元收在 839 元；19 日在輝達（NVIDIA）帶動台積電 ADR 狂漲激勵下，台積電股價最高來到 984 元，最後以 981 元作收，距離魏哲家上任僅僅半個月的時間，台積電漲了 142 元、漲幅達 16.2％，千元大關在望。 繼續閱讀..

第三季 NAND Flash 產品合約價受原廠增加投產與終端需求下修壓抑，漲幅收斂至 5%~10%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 14:32 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示，第三季除了企業端持續投資伺服器，尤其企業 SSD 受惠 AI 擴大採用，延續訂單動能，消費性電子需求還是不振，加上原廠下半年增產幅度越趨積極，第三季 NAND Flash 供過於求比例（sufficiency ratio）上升至 2.3%，NAND Flash 均價（Blended Price）漲幅收斂至季增 5%~10%。 繼續閱讀..

傳華為測試新「泰山」核心，速度比麒麟 9000S Cortex-A510 快 175%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 10:47 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

麒麟 9000S 使華為擺脫美國影響，但 Mate 60 系列晶片為較慢的「泰山」（TaiShan）核心，於單核和多核負載表現不佳。最新市場消息傳出，華為已取得新進展，與中芯國際結盟並開始生產 5 奈米，還製造功耗更低泰山核心，性能大幅超過 Cortex-A510。 繼續閱讀..

智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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伺服器支撐下半年需求，預估 DRAM 價格第三季漲幅達 8%~13%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:12 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示，由於通用型伺服器（general server）需求復甦，加上 DRAM 供應商 HBM 生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季記憶體均價將持續上揚。DRAM 價格漲幅達 8%~13%，其中 Conventional DRAM 漲幅為 5%~10%，較第二季漲幅略有收斂。

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