Category Archives: 晶片

中芯國際向美國申請繼續供貨華為許可

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 19:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

據中國媒體報導,9 月 15 日是美國對華為新一波制裁令的生效日,全球各大半導體產品、設備與服務都斷供華為的情況下,中國本土最大晶圓代工企業中芯國際也同樣受約束,無法提供華為代工服務。但中芯國際也與許多國際性半導體大廠一樣,已向美國政府申請繼續出貨華為,形成中國廠商供貨給中國廠商,卻要向美國政府申請許可的情況。
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晶片斷供後,業界估華為暫無 B 計畫、拚換道超車

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

證券時報報導,美國對華為晶片管制升級 15 日正式生效,台積電已停止為華為代工生產麒麟晶片,高通、三星及 SK 海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。從華為產業鏈獲得的消息顯示,華為目前沒有 B 計畫,主要還是尋求中國國產替代方案,至於後續華為可能從高階手機「降級」至汽車、OLED 螢幕驅動等,並搭配軟體、筆電、平板等產品「補洞」。 繼續閱讀..

委外大單獎落台積電?英特爾:還須評估各方條件再決定

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在處理器大廠英特爾 (Intel) 於 15 日所舉行的「架構日」活動上,英特爾新竹辦公室總經理謝承儒指出,在必須評估相關成本、良率以及生產彈性等方面的情況下,目前晶圓代工龍頭台積電是否能取得英特爾委外代工製造晶片的訂單,則現階段沒有明確答案。

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英特爾 2020 年仍舊投入 150 億美元擴大先進製程產能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 (intel) 之前因為 7 奈米製程遞延的情況,使得執行長 Bob Swan 表示將擴大晶片製造外包業務,這使得包括台積電與三星在內的全球頂尖晶圓代工廠都有機會受惠,只是,相對於外包晶片業務,英特爾的重心仍舊放在自行製造高性能的晶片上。所以根據外電報導,2020 年英特爾仍舊將投入總計約 150 億美元的資金,用以擴大先進製程的產能。

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Arm 維持中立性兩大挑戰待解,有利 RISC-V 開拓市場版圖

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 12:04 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

NVIDIA 昨日宣布將斥資 400 億美元迎娶 Arm,半導體產業史上最大購併案之一。確認消息一出之後,隨即震撼全球半導體市場;而 Arm 的身分轉變,除了牽動全球半導體產業發展之外,其中立性也因而受到部分市場人士質疑,亦使 Arm 對手陣營 RISC-V 受到關注,甚至被市場認為有望因而受惠。

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Nvidia 若成功收購 Arm,美國將主導全球晶片產業發展

作者 |發布日期 2020 年 09 月 14 日 18:15 | 分類 晶片 , 零組件

針對 Nvidia 擬以 400 億美元收購全球矽智財龍頭 Arm 一案,TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,倘若 Nvidia 成功收購軟銀旗下的 Arm,美國將掌握 x86 與 Arm 兩大陣營的生態系統,在 CPU 領域建立起無可撼動的地位,無疑將加大美國對中國半導體發展的牽制力道。 繼續閱讀..

Nvidia 併購 Arm 中國提心吊膽,反壟斷審查恐不會輕易過關

作者 |發布日期 2020 年 09 月 14 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)宣布,將以 400 億美元的天價併購軟銀旗集團下的矽智財權公司安謀(Arm)後,雖然輝達強調,加入輝達的 Arm 將延續開放授權模式,同時保持全球客戶中立性,不過仍舊引起各方質疑,尤其目前為美國經濟制裁所苦的中國。擔憂未來 Arm 成為美國企業可能對中國科技業進一步限制,接下來各國的反壟斷審查,中國態度將成為決定收購案是否成功的關鍵。

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Nvidia 收購 Arm,黃仁勳:開創全球首屈一指 AI 運算公司

作者 |發布日期 2020 年 09 月 14 日 15:50 | 分類 晶片 , 財經

Nvidia(輝達)與軟銀集團(SoftBank Group Corp.)宣布達成一項最終協議,Nvidia 將根據該協議斥資 400 億美元從軟銀集團及 SoftBank Vision Fund(兩者合稱「軟銀」) 手中收購 Arm Limited 公司;預計該項交易將立即增加 Nvidia 的非 GAAP 毛利率和非 GAAP 每股盈餘。 繼續閱讀..

三星雖取得高通驍龍 875 訂單,要超車台積電仍舊難上加難

作者 |發布日期 2020 年 09 月 14 日 15:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

據南韓媒體報導,晶圓代工廠南韓三星獲得高通下一代 5G 旗艦型行動處理器驍龍(Snapdragon)875 約 1 兆韓圜訂單,將於 12 月發表的 Snapdragon 875 行動處理器預計用於三星、小米和 OPPO 等品牌的旗艦智慧手機,目前開始正式量產。即使三星獲得高通旗艦款處理器訂單,南韓媒體依舊質疑三星能在 2030 年前成為全球系統半導體龍頭,因競爭對手台積電在制裁華為衝擊下,業績不但沒減少,且持續增加,預期 2020 年第 3 季業績仍持續成長,繼續拉開與三星的差距。

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