在介紹完 2.5D 和 3D 之後,近來還有 Chiplets 也是半導體產業熱門的先進封裝技術之一;最後,就來簡單說明 Chiplets 的特性和優勢。
【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(下) |
作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技 |
促使 Nvidia 大手筆購併 Arm 的原因是什麼? |
作者 痴漢水球|發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 | edit |
有時筆者真的不得不承認看走眼,完全沒有料到,2006 年 11 月 9 日公布的 G80(Tesla 1.0)核心和 2007 年 6 月 23 日發表的 CUDA(Compute Unified Device Architecture)通用運算模型,竟然可讓 Nvidia 的 GPGPU 應用走到今天這步,不但在「相對傳統」的高效能運算獨領風騷,近來很夯的人工智慧領域亦卓然有成,進軍「象徵光明未來」的自駕車市場更是巨大的戰略布局,也難怪 Nvidia 市值可以超越英特爾,這件事十幾年前根本連想都不用想,光論未來性,搞不好連購併 ATi 的 AMD 都比較吃香。沒辦法,世事就是如此難料。 繼續閱讀..