日前，中國華為消費者業務執行長余承東曾經證實，因為在美國制裁的情況下，晶圓代工廠台積電將無法在 9 月中之後繼續進行代工生產的情況下，華為麒麟系列處理器將面臨無貨可用的情況。為了突破這樣的困境，並填補華為在半導體製造領域上的不足，根據中國媒體的報導，目前華為已準備結合中國國內相關廠商，自行建立一條沒有美系設備的生產線，預計從 45 奈米的節點開始發展。
Category Archives: 晶片
韓媒指 ARM 與 AMD 協助，三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 12 日 18:00 |
|
根據外電報導，隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心，改採 ARM 的核心架構之後，加上之前三星與 AMD 簽署合作協議，將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自家的 Exynos 系列處理器。因此明確的顯示，目前三星的確在與這兩家廠商進行合作，設計旗艦型 Exynos 系列處理器，性能可能超越行動處理器龍頭高通（Qualcomm）驍龍 8 系列處理器，並預計用於下一代的 Galaxy S 系列旗艦型智慧手機上，也將使得三星進一步成為非蘋陣營中頂級行動處理器製造商。
工研院：台積電切入新興記憶體具優勢 |
|
作者
中央社|發布日期
2020 年 08 月 11 日 17:30 |
|
隨著人工智慧趨勢興起，台積電擁有邏輯製程技術，將有望進入高階新興記憶體領域；工研院電子與光電系統研究所長吳志毅分析，一旦台積電跨足新興記憶體領域，將比既有記憶體廠商有優勢。
