Category Archives: 晶片

6 月外銷訂單連四紅，金額創歷年同月新高
作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 18:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

經濟部統計處 20 日公布 6 月外銷訂單金額為 410 億美元，因半導體高階製程需求強勁和遠距商機等因素帶動，創下歷年同月新高紀錄，年增 6.5%，年增率連 4 月呈正成長；第二季外銷訂單金額為 1,184.2 億美元，年增 3.1%，年增率翻紅，終結連續 6 季的負成長。展望 7 月，經濟部預估，7 月外銷訂單金額約 403-418 億美元，估將年減 0.6% 至年增 3.1%。 繼續閱讀..

全面搶攻 5G 市場，聯發科還將發表天璣 600 及天璣 400 系列處理器
作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 17:15 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科，受惠於中國去美化政策，在近期中國品牌手機廠大幅採用聯發科所生產之 5G 處理器的情況下，不僅拉抬聯發科的業績，還使得股價進一步衝上高點。如今，聯發科位保持其在 5G 處理器上的發展氣勢，預計在 2020 年第 3 季內發表天璣 600 系列處理器之外，預計 2020 年底前還將發表天璣 400 系列入門級處理器，在完整產品線的情況下，全面搶攻 5G 商機。

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軟銀計劃出售 ARM，韓媒指三星應該出錢購併
作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 15:15 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據《韓國時報》報導，對於日本軟銀（SoftBank）考慮出售矽智財權公司 ARM 的部分或全部股份來說，現階段的南韓三星電子應該將其購買下來。因為產業分析師認為，三星必須加入半導體產業的購併競賽，才會落實 2030 年前成為非記憶體的系統半導體產業龍頭業者計畫。

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南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距，且台積電市占將跌破 50%
作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商，在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來，預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭，預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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格羅方德協助 IMEC 生產新款 AI 晶片，將深度運算拓展至 IoT 裝置
作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（IMEC）與晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）攜手，日前公開展示了全新 AI 晶片硬體。IMEC 的類比記憶體式運算（AiMC）架構在格羅方德 22FDX 製程的基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達 2,900TOPS/W 的創紀錄高能源效率後，加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的 AI 應用程式帶來衝擊性的影響。

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台積電上調 2020 全年資本支出，拉抬設備供應商動能股價報喜
作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 |
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分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會，不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高，而且有 3 率 3 升的好成績之外，也預期接下來的在 5G 及高效能運算（HPC）等強勁需求的帶動下，預估第 3 季營收還將在成長 1 成，使得全年營收上看成長 2 成，優於產業的平均表現。甚至，還因此進一步提升了 2020 年的資本支出，從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價，盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位，還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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