Category Archives: 晶片

家登邱銘乾面對侵權官司有把握,第 2 季營運將有高點

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

半導體設備商家登精密 27 日舉行年度股東常會,會後董事長邱銘乾在接受媒體群訪時表示,針對外商英特格(Entegris)控告侵犯專利權案,目前公司正委由專業律師團隊進行相關訴訟當中。其中,在 EUV 光罩盒的判決部分,家登有很大的把握能夠過關。另外,在其他光罩盒的訴訟方面,目前也在積極收集資料,進一步釐清侵權問題當中。

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聘前愛普科技顧峻出任記憶體事業總經理,力積電力拚 5G 商機

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 17:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

為積極提升研發動能,力晶積成電子製造股份有限公司 (以下稱力積電) 於 27 日宣布,延聘前愛普科技總經理顧峻自 6 月 1 日起出任記憶體事業群共同總經理,同時將力積電技術長張守仁擢升為副總經理。這項新人事布局將展現力積電全力推進記憶體和邏輯晶圓代工技術,發展系統整合型晶片平台的企圖心,以因應未來 5G 和 IOT 系統應用的需求。

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提升運算效能為天生宿命,ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際,ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後,同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案(Cortex -X Custom)全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構,其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%,可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。

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被美國逼入困境,中國半導體國產化得靠日本幫忙?

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 14:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

在 5G 霸權的競爭上,美國對中國下重手,切斷中國通訊機器大廠華為的半導體(晶片)採購管道,而據日媒分析指出,被美國逼入困境的中國勢必得藉由半導體國產化來對抗美國,而為了提高半導體製造能力,中國恐得找日本幫忙。 繼續閱讀..

無懼疫情,傳鎧俠照計畫增產投資打造 3D NAND 新廠

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 11:15 | 分類 記憶體 , 零組件

新型冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情擴散,雖導致智慧手機等產品需求萎縮,不過因來自資料中心的需求揚升,也讓全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia,舊稱東芝記憶體)傳出無懼疫情影響,將如原先計畫增產投資,打造 3D NAND Flash 新廠房。 繼續閱讀..

疫情影響,傳 Panasonic 半導體事業將延後 3 個月賣新唐

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 11:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經

Panasonic 於 2019 年 11 月底宣布將半導體事業賣給台灣新唐(華邦電持有新唐約 6 成股權),退出半導體事業,而該筆出售案預定在 2020 年 6 月 1 日完成,不過傳出因新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情導致相關當局審查作業腳步延遲,因此出售日期將往後推延 3 個月。 繼續閱讀..

華為受限,三星已建非美系產線測試中,聯發科傾向報備美國

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 18:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

隨著美國收緊對中國華為的出口限制,相關華為台韓供應鏈廠商也積極尋求解套方式。在晶圓代工廠的台積電與三星部分,已經傳出希望籌建非美系技術設備產線的做法,而且三星更先一步完成相關產線測試中。至於,IC 設計大廠聯發科部分,目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核准出口的方式來供貨,以避免在此敏感時刻成為箭靶。

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三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器,搶食中高階主流市場

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

搶攻 5G 商機,三星針對中階 5G 手機市場,26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外,還採用 8 核心的主流架構設計。只是,Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程,相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器,以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器,在效能於能耗上有多少的差異,能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞,未來還有待評估。

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美國擴大制裁讓中芯國際釋獎勵綁高層,梁孟松獲得數量併列第一

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國擴大限制中國華為出口,使華為自行研發處理器的生產未來可能由晶圓代工龍頭台積電,轉單到中國境內最大晶圓代工企業中芯國際,為了維持中芯國際的營運穩定,並能繼續接續世代製程的發展,中芯國際 26 日公告,授出總計 235.97 萬份的購股權給 8 位董事。其中,負責先進新製程開發的前台積電資深研發處長,也是現任中芯國際執行董事暨聯席執行長的梁孟松,獲得的數量與董事長周子學並列最高。

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