Category Archives: 晶片

受惠晶片供應充足!台灣銘板首季每股賺 0.25 元超越 2022 全年

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 15:29 | 分類 Fintech , 區塊鏈 Blockchain , 晶片

台灣銘板今日公布第一季合併營收 1.36 億元,季增 17.1%,主要受惠晶片短缺問題逐步緩解,過去積累的缺貨量已開始恢復作業,帶動旗下製卡訂單需求回暖,推升第一季稅後淨利 509 萬元,每股稅後盈餘(EPS)0.25 元,已經超過 2022 年全年度獲利。

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強化異質整合技術發展,日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布,公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻,包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

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