最新伺服器加速卡分別是 NVIDIA H100、AMD Instinct MI210、AMD 旗下 Xilinx 的 Alveo U55C,都能以 PCIe 介面的 I/O 介面卡形式部署到伺服器,分別採用 PCIe Gen5、Gen4、Gen4;記憶體也分別配置「高頻寬記憶體」HBM2e、HBM2e、HBM2,靠進核心運算區域故數據傳輸路徑更短,減少延遲,未來 PCIe Gen5、HBM2e 以上規格,將是伺服器加速卡重點發展方向。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
傳三星將量產 3 奈米沒在怕,專家:台積電仍居領先地位 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 06 月 22 日 17:55 | 分類 晶圓 , 晶片 |
台積電 3 奈米預定下半年量產,競爭對手三星搶先今天傳出下週宣布量產 3 奈米製程。產業專家分析,三星還未接獲 3 奈米訂單,若宣布量產的宣傳意義大於實質,台積電仍居領先地位。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon 8+ Gen 1 vs. 聯發科天璣 9000+,同為台積電 4 奈米競品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 22 日 15:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
外媒報導,台積電 4 奈米加持下,高通新品 Snapdragon 8+ Gen 1 運算平台表現令人滿意,與 Snapdragon 8 Gen 1 相較,Snapdragon 8+ Gen 1 運作溫度至少低 4~5°C,對遊戲玩家非常吸引力。且消費者不僅能買到搭載 Snapdragon 8 + Gen 1 的旗艦機,中高階機款也會看到它的身影。
缺料衝擊半導體設備交期,2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8% |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 06 月 22 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
據 TrendForce 表示,
台積電 4 奈米加持,聯發科發表天璣 9000+ 搶攻旗艦手機市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 22 日 10:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科今日發表天璣 9000+ 旗艦 5G 行動平台,欲再次突破旗艦頂級 5G 體驗,成為 5G 時代的技術前鋒。



