Category Archives: 晶片

軟銀旗下的 ARM 架構太重要,可能吸引 Nvidia 出手拿下

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 10:31 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

近期財務不佳想推展資產重組的軟銀(SoftBank),有意讓旗下晶片架構公司 ARM(安謀控股,ARM Holdings plc.)再度掛牌,或出售股權。由於 ARM 架構採用範圍廣,引發各方關注,除了南韓媒體呼籲三星應買下,近日更傳出 Nvidia(輝達)可能有意買下。

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受惠工業與車用 IC 復甦,美系外資提升世界先進目標價至 105 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美系外資看好晶圓代工廠世界先進因受惠於工業及汽車 IC 在清理完庫存後的復甦,加上併入格羅方德新加坡廠後的效應逐步凸顯,帶動其營收動能的情況之下,對世界先進的投資評等提升至「加碼」,也將其目標價提升至每股新台幣 105 元的價位。而世界先進 23 日股價受利多消息激勵,在前一交易日漲停作收之後,股價再度強勢上攻,開盤後最高隨即來到每股 98 元的價位,上漲 7.3 元,漲幅超過了 8%。

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京東方 on-cell OLED 面板首供華為,韓媒:用於 Mate 40

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 15:00 | 分類 手機 , 處理器 , 面板

快科技引述南韓媒體報導,中國京東方正在為華為提供 on-cell OLED 面板,面板本身嵌入觸控感測器;相較目前的螢幕而言,這種新的 OLED 螢幕,由於嵌入了觸控感測器,所以螢幕本身可以做到更輕薄。報導中亦提到,京東方將專門為華為 Mate 40 提供 on-cell OLED 面板。而中國華星光電和維信諾也在生產同類型的 OLED 面板,但暫時沒有成功獲得華為的訂單。 繼續閱讀..

2020 下半年品牌加速推動 5G 手機,全球總產量將突破 2 億支

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片

今年智慧型手機市場延續 5G 話題,手機品牌與行動處理器大廠高通、聯發科等,都以擴大 5G 手機市占為目標。根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查,目前推動 5G 商轉屬中國政府最為積極,觀察其 5G 基地台建設數量與網路的覆蓋表現,皆位居全球之冠,也因此中國手機品牌針對 5G 手機超前部署,2020 上半年已囊括全球 75% 市占率。 繼續閱讀..

受惠遠距工作潮,德州儀器 Q2 財報財測優

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 9:30 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

美國半導體大廠德州儀器(Texas Instruments)於 21 日美股盤後發布 2020 年第二季財報,整體表現優於華爾街預期。該公司預測,未來可持續受惠於疫情帶動的遠端辦公需求,看好第三季營運表現再度優於預期。在財報和財測亮眼激勵下,德州儀器盤後股價一度跳漲 2.6%。

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聯發科壯大成平台整合大廠,亞系外資給目標價 1,200 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

沒有最高,只有更高!在喊出晶圓代工龍頭台積電將達到每股新台幣 500 元的歷史天價之後,亞系外資再語出驚人的表示,在有多方營運動能的挹注下,IC 設計大廠聯發科將宛如醜小鴨變天鵝一般的轉變,因此將其目標價由原本的每股新台幣 792 元,一口氣加碼到每股 1,200 元的天價,創下外資對聯發科目標價的新紀錄。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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衝刺先進製程,美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體設備大廠美商應材,21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術,可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外,這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost,PPAC)。

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半導體研發腳步未歇,驗證分析廠下半年正向

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)在今年下半年仍難以解除之下,終端消費需求能見度低,不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續,以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..