鴻海在中國青島布局高階封測廠,近日破土動工。中國媒體報導,相關廠區預計 2021 年投產,2025 年達到全產能目標,鎖定 5G 通訊和人工智慧晶片封測。 繼續閱讀..
鴻海青島封測廠動工,鎖定 5G 估 2021 年投產 |
作者 中央社|發布日期 2020 年 07 月 23 日 10:45 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 網路 |
衝刺先進製程,美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
半導體設備大廠美商應材,21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術,可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外,這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost,PPAC)。