高通宣布與 Google Cloud 合作，拓展 Snapdragon 平台發展差異化 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 01 日 15:10 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm） 今日驍龍技術高峰大會宣布，與 Google Cloud 合作，兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋（NAS）技術和高通 AI 引擎，為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台，加速神經網路發展及差異化。
雷軍：小米 12 將全球首發驍龍 8 Gen1 5G 晶片 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 12 月 01 日 14:15 |
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快科技報導，高通 12 月 1 日舉行《2021 年驍龍技術峰會》，正式發布新一代驍龍旗艦晶片「驍龍 8 Gen 1」行動平台。而在今晨的驍龍峰會上，小米創辦人雷軍以視訊形式參與並表示，小米 12 將全球首發全新一代驍龍 8 5G 行動平台（驍龍8 Gen1）。小米股價1日開高走揚，截至10:40左右暫報19.70港元，漲2.18%。 繼續閱讀..
高通新晶片蓄勢登場，與聯發科決勝點將至 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 11 月 29 日 12:30 |
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高通（Qualcomm）將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦技術高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦 SoC 將有望正式亮相。也將是繼上週聯發科在推出旗艦級天璣 9000 之後，再一晶片大廠推出自家產品，可預期市場將拿兩大旗艦級晶片一較高下，無論是性能的討論或者對於明年市場占有率的看法，都將是本週的關注重點。 繼續閱讀..
施耐德電機攜手晶圓製造廠，提供穩定且可靠電力來源 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 29 日 11:45 |
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提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易，麥肯錫（McKinsey）的報告指出，大型半導體廠每小時可使用達 100 兆瓦/時的電量，高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序，用電量將會持續提高，例如最新的極紫外光微影技術 (EUV) 需要的電力為之前的 10 倍。短暫斷電會使歷時數月的晶片製造毀於一旦，因此成功的半導體廠是透過縝密設計、可因應未來趨勢的配電基礎設施，確保可靠的電力供應。
