台積電南科先進製程新廠，首度將再生水運用工業生產引發疑慮，國發會主委陳美伶表示，已藉由督導平台關注，為配合產業生產需求，再生水標準符合南科相關先進製程所需。 繼續閱讀..
台積電 18 廠用再生水，國發會：符合先進製程所需 |
作者
中央社|發布日期
2018 年 04 月 23 日 18:10 |
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Category Archives: 晶片
中興事件後省思，中國半導體產業究竟與國際落差多少？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 23 日 17:10 |
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美國商務部出招，禁止中國手機際網通設備中興通訊（ZTE）為期 7 年不准採購美國企業的關鍵零組件之後，造成中興通訊業務可能斷炊，甚至進一步停業。美國政府大動作，雖然激起中國民眾的愛國心，呼籲抵制美國貨，並全面大規模發展半導體晶片產業。但是，相對於激進民眾的想法，也有另外一批人理性的呼籲大家必須回頭思考，審視中國半導體產業在政府多年來的支持發展之後，究竟與其他國家相差多少？再找出弱點之後，才有機會進一步改進。
台積電第 2 季營運遇逆風，營收預估將季減 7.8% 至 6.6% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 19 日 18:00 |
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19 日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會，雖然在第 1 季繳出營收季增 6.1%，稅後純益及每股 EPS 則均增加了 2.5% 的成績。不過，展望 2018 年第 2 季的營收狀況，台積電則表示，由於智慧型手機的需求疲弱，加上挖礦需求的不確定因素，以及匯率變動的影響下，預估合併營收以美元計價，將在 78 億美元至 79 億美元之間，較第 1 季營收 84.6 億美元，衰退 7.8% 至 6.6%，表現先低於市場的預期。
SEMI：全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元 |
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作者
TechNews|發布日期
2018 年 04 月 19 日 15:30 |
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SEMI（國際半導體產業協會）19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出，2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單，但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..
