光纖是相當快速的傳輸方式，但隨著 5G 的到來，影像的傳輸需求和頻寬越來越要求，連線速度只會越要求越快。諾基亞通訊發揚古早時候貝爾實驗室的成就，推出的 PSE-3 晶片組達到自家研究員提出的通訊最大理論值 – Shannon 極限，採用 PCS (Probabilistic Constellation Shaping) 技術，大幅提昇既有光纖通訊的速度。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
2018 上半年全球前十大晶圓代工排名，台積電市占率預估將達 56.1% |
作者
TechNews|發布日期
2018 年 05 月 24 日 14:10 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告
人工智慧向下延伸，高通推出 Snapdragon 710 運算平台強化產品線 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 24 日 13:20 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）於 24 日在北京人工智慧（AI）論壇中宣布推出，在 2018 年初世界通訊大會（MWC）上已經點名將推出的，採用三星第 2 代 10 奈米製程技術生產的高通 Snapdragon 700 系列行動平台。這是高通介於最高階 Snapdragon 800 系列行動運算平台，以及中階 Snapdragon 600 系列運算平台之間，一個新推出的行動運算平台系列，以及更加完整的高通全產品線。 繼續閱讀..
聯發科 Helio P22 發表，預計最快今年 6 月能用到 |
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作者
愛范兒|發布日期
2018 年 05 月 23 日 16:46 |
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3 月，聯發科在北京正式發表 Helio P 系列首款 12 奈米處理器 Helio P60，並宣布 Helio P 系列將成為聯發科主要發展產品，未來公司將深入發展 AI 人工智慧技術和處理器效能兩方面。 繼續閱讀..
半導體設備 4 月出貨 26.9 億美元，創新高 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 05 月 23 日 11:40 |
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北美半導體設備製造商 4 月出貨金額持續攀高，達 26.9 億美元，一舉創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
5G、大數據帶動，哪幾類記憶體需求大增溫？ |
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作者
TechNews|發布日期
2018 年 05 月 22 日 14:50 |
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在萬物即將相連的時代，大量資料的產生帶動資料中心的蓬勃建置。放眼未來 5~10 年，資料量將繼續呈倍數成長，重視高傳輸、低延遲與廣域連接的 5G，以及邊緣運算（edge computing）等運用將成關鍵性技術，並引領下一波智慧科技的發展。在此基礎架構下，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，除了各式處理晶片與感測器的需求將呈現爆發性成長外，扮演運算處理（DRAM）與資訊儲存（NAND）功能的記憶體需求也將持續增溫。 繼續閱讀..
美光第 2 季營收史上新高，獲利年成長達 270% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 22 日 12:45 |
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這兩年 NAND Flash 快閃記憶體及 DRAM 價格居高不下，帶動上游廠商營收大幅提升。不光韓系三星營收、獲利創新紀錄，連美光（Micron）22 日公布的 2018 年第 2 季財報也交出史上最好成績。根據財報，2018 年第 2 季營收達 73.5 億美元，比 2017 年同期增加 58%。歸屬於母公司的獲利達 33.1 億美元，是 2017 年同期 8.94 億美元的 3.7 多倍，足足增加了 270%。
