Category Archives: 晶片

2021 年全球半導體資本支出將創新高，台積電持續稱霸晶圓代工領域
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 16:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場調查及分析機構 IC Insights 最新研究報告指出，估計 2021 年全球半導體資本支出將達創紀錄的 1,520 億美元，約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額，包括 3 / 5 / 7 奈米新晶圓廠與設備支出，顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。

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市場轉向供過於求，預估 2022 年第一季 NAND Flash 價格跌幅約 10%~15%
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 14:20 |
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分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 研究顯示，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告終，加上 ODM 將迎接新年假期，2022 年第一季將明顯迎來淡季需求調整，市場將維持供過於求的現象，價格將持續修正。然而，PC OEMs 自 2021 年 11 月上旬起基於上游半導體物料供給改善而恢復部分 client SSD 訂單，幫助供應商得以將庫存維持在較低水位，使得供應商降價求售的壓力並不若預期強大。因此，預估明年首季 NAND Flash 價格將下跌 10%~15%，且應為全年跌幅最明顯的季度。 繼續閱讀..

傳英特爾取得台積電 3 奈米近半產能，還要求專線生產
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 11:40 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後，隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的，就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單，入住隔離飯店當晚雙方就達成協議，Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務，顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。

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驅動 IC 廠瑞鼎 27 日開始公開申購，中籤潛在獲利達 25 萬元
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

年底股市抽籤熱一波波，繼半導體材料氟素樹脂設備及材料供應商上品工業日前公開申購後，友達集團旗下顯示驅動 IC 廠瑞鼎預定 2022 年 1 月掛牌上市，17~21 日競價拍賣，拍賣底價為 275 元，公開申購價格暫定 308 元，27~29 日進行。若以瑞鼎興櫃價 560 元計算，抽中一張潛在獲利高達 25.2 萬元。

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半導體材料商默克 5 年投資台灣 170 億元，落腳高雄創造 400 工作機會
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 16:30 |
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分類 人力資源 , 國際金融 , 晶圓

半導體材料商德商默克（MERCK）今日宣布，5~7 年內投資台灣約新台幣 170 億元，專注電子科技事業體新產線及研發能量大幅擴張，並著重半導體事業發展。默克表示，這次投資案將是默克在台營運 30 多年以來規模最大投資，創造 400 個全新工作，也使台灣默克半導體科技事業員工數成長超過一倍。

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費半指數今年漲幅居冠！法人：國際半導體供應鏈令人期待
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 12:08 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

Omicron 變異株來襲，拖累美股 11 月道瓊指數、S&P 500 皆收黑，指數分跌下跌 3.7%、0.8%，那斯達克指數月線小漲約 0.3%，四大指數中僅費城半導體的表現亮眼，月線上漲逾 11%。法人建議，投資人若看好半導體未來長線需求及潛力，可布局追蹤費半指數的 ETF，搶搭新科技商機。

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