Category Archives: 處理器

台積電 2 奈米製程將落腳新竹,目前晶圓廠土地正進行取得中

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 18:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

目前包括 7 奈米及 5 奈米都積極進入生產階段,而 3 奈米製程也正準備在兩年內開始試產的台積電,目前已將眼光放到更進一步的 2 奈米製程上。在 25 日展開的「2020 台積電全球技術論壇」中,台積電營業組織資深副總經理秦永沛正式宣布,台積電未來的 2 奈米製程將會選擇落腳新竹,而目前興建晶圓廠的土地正在取得當中。

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台積電衝刺先進製程,興建 8,000 人技術研發中心預計 2021 年啟用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在 25 日開始的「2020 年台積電全球技術論壇」中,台積電業務開發資深副總總經理張曉強表示,隨著半導體先進製程的複雜化,台積電在相關的資本支出也越來越龐大。2019 年的相關資本資出金額已經幾乎達到 30 億美元,而這樣的投資金額也是保證先進製程技術能進一步的帶給客戶們。除此之外,也為了下一階段先進製程的發展,台積電目前也準備興建新的研發中心,並且預計在 2021 年正式啟用。

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台積電技術論壇主題演講,魏哲家聚焦先進製程與封裝,強調客戶信任價值

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

因為疫情的關係,首次改成線上舉行的 2020 台積電技術論壇在 25 日上午正式展開,整個內容由台積電亞太業務資深處長蔡志群開場之後,隨即進入總裁魏哲家的專題演講。魏哲家的演講聚焦在先進製程與封裝技術的發展,以及台積電在未來營運的布局關鍵上。由於整個主題演講搭配視覺聲光效果,使得觀眾更能隨著魏哲家的演說內容進入情境當中,讓人驚豔。

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台積電四度出手南科獵地,斥資 48.4 億元購買瀚宇彩晶廠房

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 22:40 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

繼上週公告,以新台幣 8.6 億元買下太陽能廠商益通位於南科的廠房與附屬設施的晶圓代工龍頭台積電,24 日晚間公告再度出手,以新台幣 48.4 億元的價格取得面板廠瀚宇彩晶在南科興建中廠房及附屬設施,這已經是近半年來台積電在南科第四度的獵地,累計金額高達新台幣百億元,顯見台積電在南科先進製程的布局積極。

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美系外資三大原因看好台積電,目標價推升至每股 536 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

近日雖有美國對華為進一步制裁的因素干擾,但台積電股價仍維持高檔,對此,美系外資就表示,受惠 5G 智慧型手機後續持續成長,以及處理器委外代工業務發展,再加上新業務的拉抬下,對台積電挹注的動能將使得股價走高的速度超過市場預期,因此將目標價由原本的每股新台幣 421 元,提升每股 536 元。

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南韓擔心對華為制裁波及記憶體,三星與 SK 海力士密切關注

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 中國觀察

根據南韓媒體的最新報導指出,因為隨著美國的制裁進一步升級,中國華為除了晶片上受到嚴重限制之外,其在手機記憶體供應上也有可能受到牽連,因此,目前為華為記憶體主要採購對象的南韓三星與 SK 海力士目前正在積極關注事件的後續發展。

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華為末代麒麟處理器預計 9/3 發表,Mate 40 智慧手機也將亮相

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

中國華為日前宣布,將在台北時間 9 月 3 日下午 2 點,於 2020 年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2020)舉行主題演講。根據市場預期,華為將在這次演講發表新一代麒麟 9000 處理器。因受美國加強制裁華為,晶圓代工龍頭台積電將自 9 月中開始無法為華為代工,麒麟 9000 處理器可能是華為麒麟系列最後一顆自研處理器。

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台積電全球技術與開放創新平台生態論壇下週展開

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

每年,備受業界關注「台積電全球技術論壇」,今年原本應該在 4 月時舉行,但是因為全球武漢肺炎疫情的影響,在延後到當前的 8 月舉行後,又因為疫情尚未趨緩的關係,首度改成線上的方式進行。而在本次論壇中,除了有總裁魏哲家發表演說及說明當前產業的市場與技術發展之外,台積電多位高層也將就先進半導體技術進行演講,深受大家期待。

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台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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服務台積電,ASML 在台建立 EUV 技術培訓中心 20 日南科開幕

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體先進製程需求增加,晶圓代工龍頭台積電不斷擴增先進製程產能之際,負責供應台積電先進半導體製程中關鍵設備──極紫外光刻機(EUV)的荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)也順應趨勢,正式在台灣南科設立 EUV 全球技術培訓中心,將在 20 日正式開幕,於當地訓練 EUV 設備人才。

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