Category Archives: 處理器

美系外資三大原因看好台積電,目標價推升至每股 536 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

近日雖有美國對華為進一步制裁的因素干擾,但台積電股價仍維持高檔,對此,美系外資就表示,受惠 5G 智慧型手機後續持續成長,以及處理器委外代工業務發展,再加上新業務的拉抬下,對台積電挹注的動能將使得股價走高的速度超過市場預期,因此將目標價由原本的每股新台幣 421 元,提升每股 536 元。

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南韓擔心對華為制裁波及記憶體,三星與 SK 海力士密切關注

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 中國觀察

根據南韓媒體的最新報導指出,因為隨著美國的制裁進一步升級,中國華為除了晶片上受到嚴重限制之外,其在手機記憶體供應上也有可能受到牽連,因此,目前為華為記憶體主要採購對象的南韓三星與 SK 海力士目前正在積極關注事件的後續發展。

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華為末代麒麟處理器預計 9/3 發表,Mate 40 智慧手機也將亮相

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

中國華為日前宣布,將在台北時間 9 月 3 日下午 2 點,於 2020 年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2020)舉行主題演講。根據市場預期,華為將在這次演講發表新一代麒麟 9000 處理器。因受美國加強制裁華為,晶圓代工龍頭台積電將自 9 月中開始無法為華為代工,麒麟 9000 處理器可能是華為麒麟系列最後一顆自研處理器。

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台積電全球技術與開放創新平台生態論壇下週展開

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

每年,備受業界關注「台積電全球技術論壇」,今年原本應該在 4 月時舉行,但是因為全球武漢肺炎疫情的影響,在延後到當前的 8 月舉行後,又因為疫情尚未趨緩的關係,首度改成線上的方式進行。而在本次論壇中,除了有總裁魏哲家發表演說及說明當前產業的市場與技術發展之外,台積電多位高層也將就先進半導體技術進行演講,深受大家期待。

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台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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服務台積電,ASML 在台建立 EUV 技術培訓中心 20 日南科開幕

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體先進製程需求增加,晶圓代工龍頭台積電不斷擴增先進製程產能之際,負責供應台積電先進半導體製程中關鍵設備──極紫外光刻機(EUV)的荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)也順應趨勢,正式在台灣南科設立 EUV 全球技術培訓中心,將在 20 日正式開幕,於當地訓練 EUV 設備人才。

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市場傳基於 Arm 處理器的 MacBook Pro 或有第二代 Touch Bar 和 Face ID

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 12:00 | 分類 3C , Apple , 會員專區

自從蘋果宣布改採自行研發的 Arm 處理器後,圍繞基於 Arm 的 MacBook Pro 便傳言不斷。如今,有國外媒體 Wccftech 報導,除了市場消息傳出可能今年發表,並於 2020 年第 4 季開始生產,基於 Arm 的 MacBook Pro 或許還有增加更多功能的第二代 Touch Bar 和 Face ID,提供更便利的使用體驗。
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台積電 5 奈米加持,蘋果 A14X 處理器性能叫陣英特爾 Core i9-9880H

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

即將到來的蘋果秋季發表會,受矚目的除了搭載新一代 A14 處理器的新 iPhone,有機會成為蘋果 Mac 使用的自研處理器 A14X 也是焦點。日前有科技達人在 Twitter 爆料 A14X 處理器的規格數據,並稱性能可與筆電處理器龍頭英特爾 Core i9-9880H 處理器一較高下。

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力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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