9 月 15 日美國對中國華為新制裁令生效，華為面臨斷供危機前大量向 IC 設計大廠聯發科進貨，使聯發科不但在 2020 年第 2 季繳出亮麗的營收成績，處理器銷售量也拉近與市場龍頭高通（Qualcomm）的差距。
Category Archives: 處理器
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心，三叢集性能提升令人期待 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 9:00 |
|
之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。
國際半導體展本週登場，拉抬疫情中全球半導體產業展望 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 8:00 |
|
一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始，至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻，使得本屆採虛實整合的展會當中，將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢，格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示，本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館，以及 19 場國際論壇，另外有 550 家廠商，共有超過 2,000 個攤位展出，預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。
巨頭筆電市場對決，Arm 架構 CPU 戰火 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 09 月 18 日 13:00 |
|
蘋果新 MacBook 將採用自家 CPU，擺脫英特爾綁架，也讓 Arm 架構 CPU 成為晶片設計產業的新話題。聯發科今年從平板打入 Chromebook 市場，顯見 5G 筆電市場爆發前已經開始與品牌廠打好關係，高通近年也一直想著 5G 筆電市場的機會，以 Arm 架構 CPU 打入 Acer、HP 等客戶。手機晶片大廠的戰火延燒到筆電市場，本篇將著墨未來 Arm 架構 CPU 市場成長性如何，又有什麼需要解決的技術問題，聯發科、高通、英特爾、AMD 未來的筆電競爭可能形成什麼樣貌。 繼續閱讀..
華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬，高階手機將更快面臨瓶頸 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 18 日 10:10 |
|
受到美國加強制裁的情況下，9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態，這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機，只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息，台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出，華為收到的數量其實少於這個數字。
美系外資力挺台積電，7 奈米產能滿載才是 PS5 出貨量下修主因 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 16 日 19:20 |
|
針對外媒表示，因為台積電的 7 奈米製程良率不佳，因而造成晶片的供貨短缺，使得日本 Sony 下修 2020 年新世代遊戲機 PS5 的出貨量。雖然台積電對此並不進行評論，但美系外資卻力挺台積電表示，新產品的良率低於預期是很平常的情況，並不會影響到供貨。而主要導致供貨短缺的主因，則是在於台積電 7 奈米製程產能滿載，因此造成供不應求的情況。
台積電與三星的競爭，由先進製程擴展到先進封裝領域 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 16 日 16:45 |
|
在蘋果秋季發表會上，由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓，日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單，顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進製程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的範圍中，藉此以掌握未來的商機。
