Category Archives: 處理器

評台積電漲價,謝金河:半導體產業生態系正在改變

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電即將調漲晶圓代工價格,媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示,過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代,隨著晶圓產能缺乏,變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。

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三星逆襲!新一代 Exynos 2200 行動處理器 GPU 測試超越蘋果 A14

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:45 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

先前市場消息指出 AMD 年初宣布,三星下一代 Exynos 行動處理器將整合與 AMD 合作開發以 RDNA 2(mRDNA)架構為基礎的 GPU,採用的首批處理器型號預計為 Exynos 2200,將在年底前發表。這款處理器甚至不只三星自家手機採用,也傳出有中國手機品牌商成為用戶。

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英特爾展示 Alder Lake 系列處理器混合 CPU 架構與效能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

一年一度半導體盛會 HotChip 33 線上會議期間,英特爾一系列簡報詳細介紹 12 代 Alder Lake 系列處理器的混合 CPU 架構,展示整合高性能的 P 核心(Golden Cove)及低功耗的 E 核心(Gracemont)。除了與 Skylake 架構性能比較,英特爾還分享功率性能圖表,讓大家對單核/多執行序性能提升有更深入了解。

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繼 Power10 後,IBM 再以三星 7 奈米 EUV 製程推 Telum AI 處理器

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

就在一年前,藍色巨人 IBM 宣布推出三星 7 奈米 EUV 製程生產的 Power10 伺服器處理器。而 IBM 於 23 日一年一度 Hot Chips 大會又宣布,推出同樣由三星 7 奈米 EUV 製程打造的 Telum 人工智慧處理器。Telum 是 IBM 首款有晶片加速功能處理器,能交易時執行 AI 推論,能把深度學習推論(Inference)能力導入企業工作負載,幫助即時解決詐欺(address fraud in real-time)等問題。

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英特爾架構日:哪些產品借助台積電先進製程生產,一次看清楚

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會,公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示,為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構,完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU,並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

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意法馬國廠染疫!車用晶片面臨斷供,台 MCU 廠迎轉單

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

新冠肺炎疫情再次席捲馬來西亞,歐洲整合元件製造廠(IDM)意法半導體於馬國麻坡(Muar)的封測廠,傳出上百名員工確診,遭政府要求關閉部分產線,導致車用晶片面臨斷供,供不應求,其中 8 位元微控制器(MCU)產能缺貨嚴重,市場預期台廠相關供應鏈可望受惠。

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AMD 步步進逼英特爾,市占率 22.5% 創 14 年來新高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 17 日 10:42 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 桌上型電腦

AMD 正不斷蠶食英特爾(Intel)市場,根據市調機構 Mercury Research 最新研究顯示,今年第二季在整體 x86 CPU 市場中,AMD 的市占率來到 22.5%,是 2007 年以來的最高紀錄;而英特爾仍有著 77.5% 市占率,但和去年同期相比,下滑了 4.2%,這也意味著,英特爾丟失的 4.2% 市占都被 AMD 吃下。

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DRAM 業務處於成長週期末段,外資調降力積電投資評等及目標價

作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 15:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新投資報告表示,依舊看好晶圓代工大廠力積電邏輯代工業務表現,但就佔總營收 45% 的 DRAM 業務來說,整個產業走正向週期末段,可能有相關風險,這也是自 2019 年以來外資首次看淡 DRAM 產業前景,給予力積電「落後大盤」投資評等,並將目標價調降至每股 58 元。

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