英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。 繼續閱讀..
搶邊緣運算商機，高通聯手鴻海旗下工業富聯打造 Gloria AI Edge Box 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 9:21 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區 | edit 搶攻邊緣運算商機，高通 27 日宣布與鴻海旗下工業富聯（FII）共同設計、製造推出搭載高通 Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box；此一設備工程樣品將於今年稍晚推出，且預計將於 2022 年第二季上市，而 BKAV Corporation 為首位部署此全新解決方案的客戶。 繼續閱讀..
預期 iPhone 13 銷售更佳？傳蘋果向台積電訂購超過億顆 A15 晶片 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 07 月 26 日 17:03 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit 據傳今年蘋果（Apple）為了確保 iPhone 13 系列手機供貨無虞，且預期 iPhone 13 系列銷售較 iPhone 12 系列高，因此蘋果要求零組件供應商將產量提高 20%，包括台積電 A15 晶片；最新傳聞指，蘋果今年向台積電下訂超過 1 億顆 A15 晶片。 繼續閱讀..
美超級財報週登場，法人：科技廠牽動台股動向 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 25 日 18:25 | 分類 網路 , 處理器 , 財報 | edit 台股上週延續高檔震盪走勢，週線翻黑，跌 322.33 點。法人表示，美國超級財報週登場，蘋果（Apple）及超微（AMD）等重量級科技廠將公布財報，將牽動台股動向。 繼續閱讀..
英特爾槍口對準台積電的真正盤算！一面投書要求政府補貼，另一面準備籌組純美國隊 作者 財訊|發布日期 2021 年 07 月 25 日 11:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 才剛決定在台積電擴大下單晶片代工的全球半導體龍頭英特爾，近日動作頻頻。7 月上旬，英特爾執行長派特基辛格（Pat Gelsinger）在美國知名政治媒體 POLITICO 付費刊登文章，內容為要求美國應以扶持自有晶片生產技術為優先。一週之後，更傳出英特爾有意以 300 億美元併購全球第四大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries，GF）加速產能擴充。 繼續閱讀..
英特爾霸主地位搖搖欲墜？高通、聯發科靠「這利器」大力進攻筆電市場 作者 今周刊|發布日期 2021 年 07 月 24 日 9:00 | 分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器 | edit 蘋果去年應用 Arm 架構發表 M1 處理器，讓過去使用 Arm 架構設計手機晶片的高通、聯發科虎視眈眈，增加力道跨入筆電市場。 繼續閱讀..
英特爾當前 10 奈米晶圓產出較 14 奈米多，將供應 Alder Lake 數百萬顆 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 23 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理 | edit 英特爾今天發佈了 2021 年第 2 季的營收報告，連續第 10 季營收超乎預期。而英特爾也在會議中表示，當前的 10 奈米晶圓產量已經高於 14 奈米，並且預計在 2021 年下半年為市場提供百萬顆 Alder Lake 的處理器。 繼續閱讀..
英特爾 Q2 表現亮眼！但預估 Q3 毛利下滑，盤後小跌 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 07 月 23 日 9:03 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit 英特爾 22 日盤後公布第二季財報，營收和 EPS 皆優於市場預期，主要是因為個人電腦（PC）銷量年增 33%，不過第三季財測毛利率卻比前一季還低，使得英特爾盤後下挫 2%。 繼續閱讀..
1.2 毫秒！Nvidia TensorRT 8 運行 BERT-Large 推理創紀錄 作者 雷峰網|發布日期 2021 年 07 月 23 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器 | edit 自今年 5 月 TensorRT 8-EA 版（Early Access，嘗鮮版）發表後，Nvidia 終於在 20 日發表 TensorRT 8 正式版。 繼續閱讀..
英特爾增加投資哥斯大黎加封測廠，成第四個 14 奈米處理器封測廠 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 22 日 19:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試 | edit 外電報導，中美洲國家哥斯大黎加的投資促進局（CINDE）當地時間 21 日宣佈，處理器大廠英特爾 (intel) 將追加哥斯大黎加封測廠投資，金額自 2020 年 12 月 3.5 億美元，提高超過七成到 6 億美元。 繼續閱讀..
Arm 研究團隊開發出全軟性 32 位元微處理器 PlasticARM 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 22 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 外媒《arstechnica》報導，英國 IC 設計公司 Arm 研究團隊表示，結合金屬氧化物薄膜電晶體和柔性聚醯亞胺，製成全軟性 32 位元可彎曲微處理器，將推動低成本、全軟性智慧整合系統發展。 繼續閱讀..
路透：缺少併購對象，英特爾晶圓代工業務發展可能減緩 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 22 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 | edit 《路透社》報導，市場分析師表示，處理器大廠英特爾執行長 Pat Gelsinger 上任後積極發展自家代工業務，將因市場缺少併購目標，使計畫發展速度減緩。 繼續閱讀..
MCU 市況續熱供不應求，多檔個股創新天價 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 21 日 12:10 | 分類 處理器 , 證券 , 財經 | edit 微控制器（MCU）市況依然熱絡，持續供不應求，產品報價不斷上漲，包括新唐、凌通、應廣與九齊股價齊揚，同創新天價。 繼續閱讀..
台積電與三星的 GAA 製程技術之爭，由製程延伸到專利 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 19 日 16:45 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 | edit 日前晶圓代工廠南韓三星宣布，3 奈米閘極全環電晶體（Gate-all-around，GAA）製程成功流片，晶圓代工龍頭台積電也預計 2 奈米採用 GAA 製程技術，現在兩家全球製程最先進的晶圓代工廠，不僅要比技術力，還將把競爭範圍擴及專利。 繼續閱讀..
英特爾 2022 年首季將發表 Alder Lake 架構處理器，預計主攻效能市場 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 19 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit 先前消息指出，處理器大廠英特爾告知合作夥伴，10 或 11 月發表第 12 代 Core-i 系列處理器。市場人士表示，首款採用 big.LITTLE 混合架構的桌上型平台 x86 處理器，同時也是英特爾首款基於 10 奈米製程 SuperFin 技術的桌上型處理器，Alder Lake-S 認為是英特爾對抗 AMD 的關鍵。 繼續閱讀..
