先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..
聯發科通過配發 76 元現金股利，蔡明介：手機未來兩年恢復成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 05 月 31 日 12:40 |
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IC 設計大廠聯發科 31 日舉行年度股東會，除通過 2022 年財報之外，也一併通過配發每股新台幣 62 元現金股利提案。聯發科董事長蔡明介表示，未來的成長在手機之外如車用、運算領域都有機會。今年手機相對較緩，明年會比今年好，在經濟循環之下，未來兩年會恢復成長。非手機業務營收目前與手機業務不相上下，產品組合多樣化、維持穩定成長是聯發科技一向追求的。我們的核心技術是運算、通訊連網、多媒體，趨勢還是一致。
