Category Archives: 處理器

英特爾德國晶圓廠 300 億歐元投資，確定拿到 100 億歐元補助
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器龍頭英特爾 (Intel) 準備在德國馬德堡興建兩座先進半導體晶圓廠，總計將斥資 300 億歐元的金額。而針對這個被稱做是德國有史以來最大的外商投資，德國政府已經同意提供價值近 100 億歐元 (約新台幣 3,282 億元) 的補貼，雙方也完成了協議的簽署。

繼續閱讀..

美超微擴大 AMD 平台伺服器產品陣容，搭載 AMD 3D V-Cache 技術
作者 |發布日期 2023 年 06 月 16 日 16:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

伺服器大廠美超微（Supermicro）擴大 AMD 平台伺服器產品陣容，搭載全新處理器，為雲端原生基礎架構和高效能技術運算的最佳首選 AMD EPYC 9004 系列處理器系統產品組合持續演進，全新最佳化陣容擁有多達 128 個全新「Zen 4c」核心，同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術，再創密度和能效巔峰。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2023 看似亮點不足，其實暗藏玄機
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

COMPUTEX 2023 剛落幕。雖然受惠於疫情的趨緩，今年參展的廠商數量回到疫情前水準，觀展的通路夥伴和媒體數量也回流，但各晶片巨頭如英特爾（Intel）、AMD 已在 CES 發表新品，除了 NVIDIA 推出伺服器用晶片 Grace Harper，整場活動表面上看似沒有太多亮點，但其實暗藏一些玄機。

繼續閱讀..

WWDC 2023：M2 Ultra 領銜，個人運算產品全數改用自研 SoC
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果全球開發者大會（Worldwide Developers Conference，WWDC）6 月 5 日登場，對主要終端產品進行「作業系統革新」（iOS 17、iPadOS 17、watchOS 10、macOS Sonoma 與 tvOS 17），推出首款空間運算設備「Apple Vision Pro」及 WWDC 傳統重點：更新個人運算 Mac 電腦產品。 繼續閱讀..

英特爾與台積電競爭晶圓代工關鍵！正洽談 Arm 成為 IPO 策略投資者
作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 11:07 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

英特爾力拚重返半導體業巔峰，發展晶圓代工成為關鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國晶片設計公司安謀（Arm）正與英特爾（Intel）在內的潛在策略投資對象洽談，以成為 Arm 首次公開募股（IPO）的主要投資者。

繼續閱讀..

當 AI 伺服器對散熱技術需求變高！為何趨勢從「氣冷」走向「液冷」？
作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDA）執行長黃仁勳今年在 COMPUTEX 2023 掀起 AI 伺服器浪潮，雙鴻董事長林育申指出，其中有一場美系大客戶演說所展示的伺服器產品，幾乎都是雙鴻做的水冷散熱模組，而雙鴻布局水冷散熱模組多年，正好為這股 AI 浪潮搶占先機，但是 AI 伺服器對散熱要求越來越高，為何趨勢從「氣冷」走向「液冷」？

繼續閱讀..